适配不同行业的检测场景,XULM 240采用高度模块化的硬件架构,其核心检测单元搭载与高型号同源的硅漂移探测器(SDD),能量分辨率可达 125eV(针对 Mn Kα 线),能精准区分相邻元素的特征 X 射线信号,为镀层成分分析提供可靠数据支撑。
在测量附件方面,仪器提供全系列准直器选择(从 φ0.1mm 到 φ5mm),其中 φ0.1mm 的微准直器可聚焦 X 射线束至发丝粗细,专门用于测量半导体芯片的金线镀层、精密传感器的电极镀层等微型结构;滤波器模块则包含 Al、Cu、Ti 等多种材质,可根据镀层类型(如厚镀层选高吸收滤波器,薄镀层选低吸收滤波器)灵活切换,减少背景干扰。X 射线管支持 50kV/1mA 的功率输出,可选配微聚焦 X 射线管(焦点尺寸≤50µm),配合特殊设计的测角仪,甚至能对直径仅 100µm 的微型孔内壁镀层进行非接触式测量,突破了传统仪器对微小结构的检测限制。
此外,仪器还预留了扩展接口,可根据需求加装自动进样器、温湿度控制模块或氮气保护装置,进一步拓展在高温高湿环境、易氧化样品等特殊场景中的应用能力,真正实现 “一台设备覆盖全生产链检测需求”。
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