几种常见的TA热分析仪器

TA 热分析仪 是用于研究材料在加热、冷却或恒温过程中发生的物理和化学变化的仪器系列。

这些仪器通过测量材料在受控热环境下的响应来提供关于材料性能的重要信息。

以下展示的图片为 TA Instruments Q系列仪器。

- DSC（差示扫描量热仪）

原理：

测量样品与参比物在程序控温下的热流差，反映材料在升温/降温过程中的吸放热行为（如相变、熔融、结晶、固化等）。

应用：

测定熔点、玻璃化转变温度

研究材料的热稳定性、固化过程、氧化诱导期

多晶型分析、纯度测定

TA型号：

TA Q系列（如Q200、Q2000），可分离可逆/不可逆热效应。

TA DSC Q2000

- SDT（同步热分析仪）

原理：

同步测量同一样品的质量变化（TGA）与热流变化（DSC），在单一实验中获取热重和热量信息。

应用：

材料分-解机理分析（如聚合物降解）

成分定量（水分、灰分、填料含量）

反应动力学研究（如吸脱附、氧化还原）

TA型号：

TA SDT 600系列，可在高温下同时记录质量损失与热效应。

TA SDT Q600

- TGA（热重分析仪）

原理：

在控温环境中监测样品质量随温度或时间的变化，分析热分-解、挥发或氧化过程。

应用：

分-解温度测定、热稳定性评价

材料组分分析（如聚合物中添加剂含量）

残留物/灰分测定、吸水性研究

TA型号：

TA Q500、Q50系列，支持高分辨率TGA与动态加热速率控制。

TA TGA Q500

- DMA（动态力学分析仪）

原理：

对材料施加周期性应力，测量其动态模量（储能模量E’、损耗模量E’’）与阻尼（tanδ）随温度/频率的变化。

应用：

测定玻璃化转变温度（Tg）、次级松-弛

研究黏弹性行为、固化过程、材料老化

多层材料界面性能评估（如复合材料）

TA型号：

TA Q800系列，提供多种模式（拉伸、压缩、三点弯曲等），温宽-150°C至600°C。

TA DMA Q800

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