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1. 加热系统
加热方式：
热板接触式：直接传导加热（适用于单片晶圆，温度均匀性高）。
热风循环式：对流加热（适合批量处理，需优化气流分布）。
红外辐射式：非接触加热（减少机械应力，用于柔性基板）。
控温元件：
PID算法+铂电阻（RTD）或热电偶（T/C），闭环控制精度±0.1℃。
2. 送风系统
层流设计：垂直单向流（Downflow）确保洁净度，风速0.3~0.5 m/s。
风量调节：变频风机按工艺阶段调整风量（如升温阶段高风量，保温阶段低风量）。
3. 腔体与载具
材质：不锈钢316L或铝合金（表面阳极氧化），耐化学腐蚀。
载具类型：
石英舟（耐高温，用于SiC/GaN器件）。
聚醚醚酮（PEEK）托盘（防静电，用于有机光刻胶）。
4. 控制系统
多段程序控温：支持10~20段温度曲线（如前烘：90℃/60s → 110℃/120s）。
数据追溯：记录温度、氧含量、压力等参数，符合SEMI S2/S8标准。
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