德国Werth复合式三坐标是如何实现TGV玻璃基板平面度及微孔的检测？

当一块8英寸TGV玻璃基板需要15分钟完成百万微通孔定位+600万几何特征（孔径、圆度、位置度）检测，传统设备还在“逐点扫描"时，瑞士丹青科技Werth的复合式三坐标测量机的高清栅格扫描功能可在相机最大频率下通过图像处理传感器的连续运动实现图像采集。可以实现大区域的高分辨率自动检测。将单个图像叠加成完整图像，可以实现以极短的测量时间和高的测量精度在“图像内"进行分析评估。  

瑞士丹青科技Werth的**WFP 光纤测针**能够利用半径仅为10微米的探针球对极小尺寸的几何特征进行高精度的接触测量，接触力仅在几微牛范围内，可以对易变形零件进行不变形及不损害表面的测量。WFP光纤测针有2D光纤（XY平面）和3D光纤（空间）两种型号。结合三维重构算法，精准测量锥度及不同深度下直径隐形缺陷，从根源杜绝因金属化不均匀导致的信号传输失效——测量精度=产品寿命！  

基板表面哪怕出现0.5μm的局部隆起，也会在芯片键合时引发“多米诺效应"。瑞士丹青科技 Werth的**CFP 点色谱传感器**基于色差原理测量的传感器，可以不受零件表面性质的限制，能扫描高折射和透明的表面。以非接触模式扫描表面平面度，2000点/秒的高速采样配合纳米级Z轴补偿，高精度锁定每一处微观起伏，更通过热膨胀系数动态校准，让玻璃基板在高温工艺环境下仍保持“原子级平整"！