贴片电阻器的原理

根据陶瓷基板上形成的电阻体，贴片电阻器分为以下三种类型。

1.厚膜贴片电阻器

厚膜芯片电阻器采用金属釉作为电阻元件，形成几微米厚的涂层。由于它们比下面描述的薄膜芯片电阻器要厚，因此被称为厚膜芯片电阻器。

形成金属釉膜后，可以通过微调部分电阻元件来调整电阻值。由于可以用丝网印刷法在陶瓷基板上一次性形成金属釉膜，因此这是一种相对便宜且用途广泛的电阻器。有各种常数和大小。

2.薄膜贴片电阻器

其结构与厚膜芯片电阻器几乎相同，但电阻元件是金属合金，并采用真空沉积方法形成在陶瓷基板上。该电阻非常薄，厚度只有几纳米。这就是为什么它们被称为薄膜芯片电阻器。

薄膜贴片电阻器的电阻值与标称电阻值的误差率较小（±1％以内），且温度系数较小，因此在要求精确电阻值时使用。另一个特点是电阻值随时间变化很小。

3.金属板贴片电阻器

金属板贴片电阻器采用金属板作为电阻元件，可以制造电阻值较小的电阻器。 1mΩ 或更小的电阻也可用于电流检测。另外，由于它的散热性能优良，热容量较大，因此也可以通过比较大的电流。

另一方面缺点是难以生产高阻值，且价格昂贵。构成电阻器基底的陶瓷基板主要由氧化铝（一种氧化物基陶瓷）制成，具有优异的强度、导热性和绝缘性能。