Ishikawa式的搅拌和压碎机(以下称为Ishikawa式)是一种自动砂浆,可以被压碎(压碎,压碎,压碎),搅拌,分散,揉捏,揉捏和揉捏。它可以有效地处理各种材料,包括糊状材料,粉末,高粘度浆,化学材料和高性能材料。
Ishikawa的样式涉及磨削(成型,瓦解,研磨),搅拌,分散,揉捏,揉捏和混合,并使用机制来处理材料。这使得材料可以均匀,均匀(均匀分布)以实现高质量混合。从现在开始,我们将解释技术来实现这种机制。
杵轨迹和表环曲线

从长期使用的砂浆上方拍摄的照片
有一些痕迹表明,杵在整个迫击板上均匀均匀地移动。
杵运动
杵在旋转时旋转,杵本身在复杂的运动中旋转。
这种运动允许对材料进行有效且均匀的磨削。
杵的这种运动创造了一条路径,该路径描绘了下面的环保曲线。
1。用于杵轨迹的表环曲线
第一个技术是将表环曲线用于杵轨迹。这使杵可以在砂浆内均匀且密集地画出轨迹。
此外,环保曲线从中心向外周边和锅中的外围沿外围绘制一个基因座,从而有效地搅拌了砂浆内的材料。
当蓝色移动圆(旋转圆圈)移动在浅蓝色固定圆圈(静态圆圈)上方移动时,一条环流曲线是移动圆上的恒定点绘制的路径。
在右侧的图中,当恒定圆的半径为3,而移动圆的半径为1(橙色线)时,会绘制表周环曲线。

恒定圆半径3 1移动圆半径
右侧的图像显示了基于微量机微小(橙色线)的规格绘制的表环曲线。固定圆的半径是通过减去旋转半径旋转半径获得的值,而移动圆的半径设置为与旋转半径相同。
这种设计允许致密和均匀的杵轨迹。
我们机制之一是将这种表环曲线采用到杵轨迹中。
但是,设计就不允许杵通过砂浆的中心。

微小规格中的表环曲线
2。将杵倾斜
右侧的图显示了微型痕量机器设备的横截面视图。
从这个图中可以明显看出,杵将牢留粘合到砂浆上。
此外,您可以看到杵的中心与砂浆底部的中心接触。
到目前为止,即使杵旋转并旋转,也不会在砂浆底部的中心留下痕迹。
但是,通过如图所示,通过对角线放置杵,可以穿过迫击底的中心,并在整个砂浆中产生密集,均匀的轨迹。
第二个机制是将杵对角线连接到穿过砂浆底部的中心。

微型设备横截面
通过结合这两种机制,如下图(橙线)所示,绘制了杵轨迹。
该图显示了痕量微小的砂浆上的杵轨迹。这种密集,均匀且均匀地绘制的轨迹在砂浆中允许对材料进行有效且均匀的研磨。
通过绘制这一轨迹,Tiny Trace Machine受到了研究和使用昂贵材料的开发人员的高度赞扬,因为它甚至可以可靠地粉碎了少量(0.5G)的材料。同样,杵轨迹的动画在下面的右侧显示。

3。安装在杵中的弹簧
第三种技术是将春季内置到杵中。通过将弹簧纳入杵中,可以预期以下效果:
(1) 在杵承受负载时,可能进行材料处理。
(2) 由于施加了负载,杵和砂浆总是彼此接触,从而提高了磨削能力并提高了手工作品的可重复性。
通过在施加载荷时绘制杵和加工的轨迹,即使是少量(0.5g)的材料也可以可靠地粉碎。
请参阅上图,“小设备横截面视图”。
Ishikawa风格的功能
Ishikawa风格具有其他公司产品中未找到的处理特性。
处理特征1:复制手工
Ishikawa样式使用了杵基因座的环保曲线,在迫击中形成了一个密集,统一甚至基因座。这使您可以复制手工皮肤的过程。此外,由于使用类似于手击的力进行处理,因此也有人说搅拌和压碎时可能发生的材料结构不太可能发生。
治疗特征2同时治疗搅拌和压碎
它可以被压碎(压碎,分解),搅拌,分散,混合和揉捏。杵经历在自愿轨道上旋转的旋转运动,并将机械能施加到压碎的颗粒(颗粒)上,从而使颗粒均匀地压碎。这使得迫击中的整个材料都可以均匀,均匀地处理。也可以将不同的材料均匀地沉积在颗粒表面上。
治疗特征3:不太可能引起意外化学变化的治疗方法
Ishikawa风格使您可以调整杵运动的力和速度,并以中等的速度进行处理。这使得意外化学变化的可能性较小,这是由于加热过程中突然产生或撞击而发生的。一些产品具有加热和冷却功能,可以在促进和抑制化学反应的同时进行处理。
处理特性4:恰到好处的力和粒径
可以将晶粒尺寸缩小到不太细且适合您的应用的尺寸,例如从次级颗粒到主要颗粒的处理。其他材料可以将其混合成硬材料,例如颗粒的碳纳米管。
处理特征5高度粘度体的处理
Ishikawa风格不仅擅长处理粉末和硬材料,而且还擅长于粘性材料。 Ishikawa的风格允许均匀的粉末和液体糊状,这些粉末和液体易于技巧。兼容的治疗粘度最高可达100万m pa sec(可以治疗由Shin-Atsu化学工业制造的KF96)。这允许对在搅拌和压碎过程中粘度变化的材料产生灵活的响应。
处理特征6高粘度的解散
除了使用治疗特征5处理高粘体外,具有真空功能的产物还可以降低高粘性体。
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