积层板的用途

积层板广泛应用于小型、轻量的电子设备。积层板最初投入实用时，主要应用于个人电脑和手机，但现在已广泛应用于小型测量仪器、智能电表等IoT设备、数码相机模块、PC外围设备等。

在增层板的制造工序中，钻孔等工序的精度都有一定的标准，委托制作增层板时，需要准确选择所需的精度。

积层板工艺

增层板的制造工序包括形成绝缘层、加工导通孔、去除污迹、以及对导通孔进行电镀。

1. 积层形成

在印刷电路板顶部建立一层介电层。当使用预浸料（一种刚性材料）时，可以使用薄膜。预浸料常用于数码相机和智能手机的半导体封装。

2. 过孔处理

这是在板之间的绝缘层上钻孔（称为过孔）的过程。如今，通常使用激光来打孔。

激光有多种波长，包括二氧化碳和 UV-YAG。二氧化碳的红外光波长较长，因此常用于数码相机和智能手机。 UV-YAG紫外线波长较短，用于半导体封装基板等高密度区域。

3. 去除树脂残留物（除胶渣） 

激光加工产生的残留物称为污迹。任何残留的树脂都会阻碍连接的进行，必须将其清除。该过程称为除胶渣。如果积层板上残留有污迹，则会导致连接不良，因此必须正确清除。

必须用强力化学品（高锰酸钾）去除，但与高速兼容的现代树脂可能无法去除，因此可以组合使用等离子或其他方法。

4. 通孔电镀

过孔经过电镀，用于连接具有绝缘体的电路板之间的电路。由于您要对小孔进行电镀，因此避免产生气泡非常重要。