积层板的出现

随着电路板变得越来越密集，仅靠通孔结构已经越来越难以满足当今的需求。随着手机的发展，需要电路板能够做得更轻、更小。积层板最早出现于 2000 年左右，并一直沿用至今。

在欧美，积层板是用microvia来分类的，但在海外则被称为HDI（高密度互连）Micro-via Laser-via。在日本主要使用“build up”这个名称。顾名思义，积层板是一种由多层构成的印刷电路板。

通常情况下，多层板可以通过一次层压（堆叠）工艺制作，但采用这种方法需要多次堆叠操作，从而增加了人工和成本。然而，由于以下两个主要原因，它的使用越来越广泛。

1.减少浪费的空间

在多层板上使用导通孔（连接到其他层的孔）时，由于连接层以外的地方已有导通孔，因此无法在连接层以外的地方进行布线。因此，即使采用多层板，布线效率也不会提高。

2. 激光可以打出小孔

设备的进步使得激光器能够比钻头更快地钻出更小的孔。使用钻头打孔时，孔会穿透下面的层，但使用激光，通过组合某些条件，可以在树脂上打孔并在铜处停止加工。

因此，通过多层化后用激光钻孔、电镀、堆积下一层、用激光加工等工序的叠加（堆积），可以有效利用通孔面积，实现高密度化。

通过使用积层板，可以在较小的面积内使用高密度基板，即使在小型设备中也可以创建多功能产品。您可以获得面积较小的复杂电路板。