Beta S100推拉力测试机应用指南：金线焊点强度测试方法与数据分析

在现代电子封装行业中，金线焊接作为芯片与基板连接的关键工艺，其焊接点的强度直接影响器件的可靠性和寿命。随着电子产品向高密度、微型化发展，焊接点的机械强度和稳定性成为质量检测的重要指标。

本文科准测控小编将详细介绍金线焊接点强度测试的原理、相关标准、测试设备及操作流程，帮助工程师和研究人员掌握科学的检测方法，提升产品可靠性。

一、测试原理

金线焊接点强度测试主要评估焊点在机械应力下的承载能力，通常包括拉力测试（Pull Test）和剪切力测试（Shear Test）两种方式：

拉力测试：通过垂直方向施加拉力，测量焊点断裂前的最大拉力值，评估焊点的抗拉强度。

剪切力测试：通过水平方向施加推力，测量焊点断裂前的最大剪切力，评估焊点的抗剪切能力。

测试结果可用于分析焊接工艺的稳定性，如焊接温度、压力、时间等参数是否合理，以及是否存在虚焊、弱焊等缺陷。

二、相关标准

MIL-STD-883（美guo jun用标准，适用于微电子器件焊接强度测试）

JESD22-B104（JEDEC标准，评估焊点的机械强度）

IPC/JEDEC-9704（针对电子封装的机械可靠性测试标准）

三、测试设备和工具

1、Beta S100推拉力测试机

Beta S100推拉力测试机是一款高精度、高稳定性的焊点强度测试设备，适用于金线、铜线、铝线等键合强度的测量。其主要特点包括：

高分辨率力传感器：测量精度可达±0.1%，确保数据准确。

多种测试模式：支持拉力、推力、剪切力等多种测试方式。

自动化控制：可编程控制测试速度、行程和触发条件，提高测试效率。

数据记录与分析：内置软件可实时记录力-位移曲线，并提供统计分析和报告生成功能。

2、钩针和推刀

3、常用工装夹具

四、测试流程

步骤一、样品准备

确保待测芯片或封装件固定稳固，避免测试过程中位移。

选择合适的测试探针（钩针或剪切工具）。

步骤二、设备校准

按照设备手册进行力传感器校准，确保测量精度。

步骤三、测试设置

选择测试模式（拉力或剪切力）。

设定加载速率（通常为0.1~1.0 mm/s）。

设置触发力阈值，避免误触发。

步骤四、执行测试

探针缓慢接触焊点，施加力直至焊点断裂。

设备自动记录最大断裂力值。

步骤五、数据分析

检查力-位移曲线，判断焊点失效模式（如界面断裂、金线断裂等）。

统计多组数据，计算平均强度和标准差，评估工艺稳定性。

步骤六、报告生成

导出测试数据，生成测试报告，用于工艺优化或质量验收。

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