普泰克车载芯片高低温冲击测试

一、测试目的

1. 验证环境适应性：确保芯片在高温、低温及快速温度变化中不出现功能失效、性能下降或物理损坏（如焊点开裂、封装变形等）。

2. 暴露潜在缺陷：通过条件加速暴露芯片设计、材料或工艺中的隐藏问题（如热膨胀系数不匹配、散热不良等）。

3. 符合行业标准：满足汽车电子行业（如 AEC-Q100 等）对芯片可靠性的强制要求，确保车载芯片符合车载环境的长期使用需求。

二、测试设备与原理

1. 主要设备：高低温冲击试验箱

• 结构特点：

• 通常具备高温箱（如 85℃~150℃）和低温箱（如 - 40℃~-55℃）双箱结构，通过机械传动装置快速切换样品所在箱体。

• 温度转换时间短（如 10 秒内完成高低温箱转移），可模拟温度冲击速率（如 15℃/min~30℃/min）。

• 核心参数：

• 温度范围：低温端可达 - 70℃，高温端可达 180℃；

• 温度均匀性：±2℃以内；

• 冲击循环次数：通常需完成数百至数千次循环（如 500 次以上）。

2. 测试原理

• 温度冲击循环：
  芯片样品在高温和低温环境中交替暴露，每次停留时间需确保芯片内部温度充分稳定（如高温 / 低温各保持 30 分钟～2 小时）。

• 失效判定依据：

• 电气性能测试：通过探针台或自动化测试设备（ATE）检测芯片的引脚电压、电流、逻辑功能等是否正常。

• 物理检测：使用 X 射线、扫描电子显微镜（SEM）等观察芯片内部结构是否出现裂纹、分层或焊点脱落。

三、测试标准与流程

1. 行业标准

• AEC-Q100（汽车电子 council）：

• 分为 Grade 0~Grade 3，对应不同车载环境温度等级（如 Grade 0：-40℃~125℃，适用于引擎舱等严苛环境）。

• 要求芯片通过温度循环测试（Temperature Cycling，TC）和温度冲击测试（Thermal Shock，TS），循环次数通常为 100~1000 次。

• 其他标准：

• ISO 16750-2（道路车辆电气电子设备环境条件）；

• JEDEC J-STD-020（半导体器件的湿度 / 温度敏感度）。

2. 测试流程

1. 样品准备：

• 芯片需封装为成品（如 QFP、BGA 等封装形式），并焊接至测试夹具或 PCB 板上。

2. 初始检测：

• 测试前对芯片进行电气性能全检，记录初始数据。

3. 高低温冲击测试：

• 按设定的温度区间、冲击速率和循环次数执行测试（示例流程如下）：

  阶段	温度	保持时间	转移时间	循环次数
  高温	125℃	1 小时	≤10 秒	500 次
  低温	-40℃	1 小时	≤10 秒

4. 中间检测：

• 每完成一定循环次数（如 100 次）后，取出样品进行电气性能抽检，排查早期失效。

5. 最终检测：

• 测试结束后，对芯片进行全面电气性能测试和物理分析（如切片观察封装内部）。

6. 失效分析：

• 若出现功能异常或物理损坏，通过失效分析定位问题（如材料热匹配性差、封装应力集中等），并反馈至设计或工艺端改进。

四、常见失效模式与原因

1. 电气失效：

• 接触不良：引脚或焊点因热膨胀系数差异导致断裂或松动；

• 功能异常：晶体管阈值电压漂移、电路逻辑紊乱（由温度下半导体材料特性变化引起）。

2. 物理失效：

• 封装开裂：芯片基板与封装材料热膨胀系数不匹配，导致应力集中开裂；

• 焊点脱落：焊料（如 SnPb、SnAgCu）在反复热冲击下产生疲劳裂纹；

• 芯片分层：芯片与封装基板之间的界面因吸湿或工艺缺陷出现分层。

3. 热管理失效：

• 散热设计不足导致高温下芯片结温（Tj）超标，或低温下冷凝水影响绝缘性能。

五、测试的重要性

• 保障行车安全：车载芯片（如 MCU、传感器芯片、功率器件）若在温度下失效，可能导致刹车失灵、气囊误触发等安全事故。

• 延长产品寿命：通过测试筛选出高可靠性芯片，减少车辆在生命周期内的故障返修率。

• 适应新能源趋势：新能源汽车对芯片的耐高温（如电池管理系统）和抗低温（如冬季续航性能）要求更高，推动测试标准升级。

六、技术发展趋势

1. 更严苛的测试条件：

• 随着车规芯片向高集成度、高功率密度发展，测试温度范围可能进一步扩展（如高温端突破 150℃）。

2. 快速测试技术：

• 采用液氮 / 液氦冷却或脉冲加热技术，缩短高低温转换时间，提升测试效率。

3. 原位监测技术：

• 在冲击测试中同步监测芯片的功耗、温度分布（如红外热像仪），实时捕捉失效瞬间的参数变化。