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镀银铜线在广播通讯、国防工业，甚至卫星发射等重要领域中都有着广泛应用。凭借耐高温、导电性能好等显著优势，其每年的市场需求量巨大。在镀银铜线的生产与质量把控环节，铜基银线的银层厚度至关重要，这一参数不仅直接关联着线缆的生产成本，还对线缆的使用性能起着决定性作用，因而一直是商家严格管控的关键技术指标。目前，商检部门和测试中心多采用传统的酸浸退法（化学退镀法）测定银层镀布量，然而该方法存在操作繁琐、工作量大的问题。更值得注意的是，在退银过程中，酸浸退法可能会腐蚀基底元素，进而影响分析结果的准确性。
X 射线荧光分析作为一种先进的表面分析技术，应用范围广泛，不仅能够对均匀样品进行定性、定量分析，还可用于表面状态检测和镀层厚度测定。X 射线荧光测厚仪便是基于这一技术，用于镀层厚度测试。
X 射线荧光，也被称为特征 X 射线，本质上是光电过程中电子跃迁产生的次级 X 射线。原子由原子核和核外电子构成稳定结构，核外电子围绕原子核在不同轨道运行。当高能入射 X 射线与原子碰撞，会打破原子的稳定结构，使低能量电子壳层（如 K 层）的电子被激发并脱离原子，从而产生电子空位。此时，高能量电子壳层（如 L 层）的电子会跃迁到低能量壳层填补空位。由于不同电子壳层间存在能量差，这部分能量会以二次 X 射线的形式释放。每种元素的原子电子层能级固定，能级差（E）恒定，且 X 射线荧光源于原子内层电子跃迁，只能产生有限组谱线，所以不同元素的特征 X 射线谱线具有唯yi性。此外，特定元素产生的 X 荧光光量与其含量（或镀层厚度）存在严格对应关系，这为 X 射线荧光法进行元素定性、定量分析提供了理论依据和技术基础。
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