菲希尔XULM240 X射线测厚仪信息

仪器核心特点

1. 广泛的测量能力

• 通过高压发生器与滤片组合，可覆盖极薄（如50 nm金层）至较厚（如100 μm锡层）的镀层测量需求，实现全范围精准测量。

• 比例计数器支持高达数千cps（每秒计数率）的高计数率，显著提升检测效率与数据稳定性。

2. 高精度微区检测

• 配备微聚焦X射线管，最小测量点可达100 μm，适用于接插件、微小触点等精细结构的镀层分析。

• 部分型号支持自动切换准直器（如0.05×0.05 mm至Φ0.3 mm）和滤片，灵活适配不同应用场景。

3. 人性化设计

• 射线方向从下至上，搭配底部C型开槽的大容量测量舱，便于快速放置大尺寸样品（如PCB板）或异形件。

• 可选配手动XY工作台或可编程平台，辅助精确定位，并通过视频窗口实时观察测量位置。

4. 智能化与扩展性

• 搭载薄膜FP法和块体FP法软件，支持含铅合金、多层镀层（如Ni/Cu/Au）等复杂结构的分析。

• 部分机型集成半导体探测器与比例计数器，兼顾高信噪比薄层测量与高计数率厚层检测。

典型应用领域

1. 电子与半导体行业

• 线路板镀层：精确测量Au/Ni/Cu/PCB、Sn/Cu/PCB等多层结构，避免Br元素干扰。

• 接插件与触点：分析微小触点上的Au/Ni/CuSn6等镀层，确保导电性与耐腐蚀性。

2. 汽车与工业制造

• 防腐镀层：检测螺栓、螺母等大批量零件的Zn/Fe、ZnNi/Fe镀层厚度，保障防锈性能。

• 装饰性镀层：如Cr/Ni/Cu/ABS塑料件的表面处理质量控制。

3. 珠宝与钟表行业

• 无损检测贵金属镀层（如金、银、铂）的厚度与成分，满足首饰成色鉴定需求。

4. 电镀工艺监控

• 实时分析电镀液中的金属成分含量，优化镀液配比与工艺参数。

5. 科研与新材料开发

• 支持纳米级超薄镀层（如80 nm金层）的精准测量，助力半导体、光电子等领域研发。