Miracle Inspection系列晶圆检测显微镜

Miracle Inspection系列晶圆检测显微镜，基于蔡司光学基础，采用模块化设计，专为半导体制造、面板显示及光伏等工业领域打造。搭载自动对焦和激光缺陷标记功能，提供多维度自动检测方案，实现高效、精准的晶圆级检测。

高效工作模式：多种电动选件，硬件软件协同，实现大图拼接、景深融合、微区加工等操作，短时内完成多维度检测和加工。

景深融合技术：图像处理算法融合不同焦平面图像，直观展示三维细节，结合AI算力模型，实现自动分析，提高检测效率和准确性。

大图拼接技术：无缝拼接多视场图像，消除视野盲区，实现宏观到微观的多层级研究，支持精确加工和激光修复。

“交钥匙”式解决方案：集成人体工学设计、远程控制及强大软件，简化操作流程，确保检测结果的标准化与可重复性。

实时测量：多种测量方案，实时采集多维信息，实现特征尺寸、角度等基础测量，支持数据本地处理和模型训练。

丰富观察方式：提供明场、暗场、DIC、偏光、荧光等多种观察方式，满足不同检测需求。

智能自动对焦：配置自动对焦模块，快速确定聚焦平面，保持持续追焦，提升分析质量。

激光缺陷标记：双激光组合，实现精准检测与物理标识结合，构建闭环质检体系。

运动台模组：高精度XY手动/电动运动台，Z轴运动台，确保精准定位和调整。

物镜模组：蔡司原装手动/电动物镜切换装置，多种物镜选择，满足不同观测需求。

光源模组：高功率LED透射式光源，提供稳定、均匀的照明。

晶圆放置模组：兼容多尺寸晶圆，支持液晶面板检测，灵活拆卸。

成像观察模组：适配多种相机和目镜，提供多种观察方式。

远程控制手柄：集成多种控制功能，实现便捷操作。

主动对焦模组：兼容主动对焦模组，实现实时对焦功能。

缺陷标记模组：兼容缺陷标记模组，实现实时缺陷标记。

晶圆搬运模组：兼容晶圆搬运模组，实现自动上下料。