锡球共面性检测仪的应用范围

BGA锡球高度和共面度检测

半导体行业检测应用是区别缺陷、验证器件是否符合设计标准、分离产品好与坏的过程，检测不仅能确保产品良率，减少不必要的成本浪费，还能提供有效测试数据，改善设计与制造。

随着芯片应用范围、需求量的上升，以及型号的多样化，测试服务与设备需求大增，需测量的物理尺度、检测的缺陷尺度也在不断缩小，亟需性价比高的国产光学检测设备替代昂贵的国外设备。

半导体行业检测特点

半导体检测应用主要为提高产品良率，降低后道工艺成本，检测需求具有以下特点：量大、生产线速度快，需要检测设备能基于产线速度保证质量；检测要求高，对精度、稳定性等要求远高于其他行业；检测范围广，涉及外观缺陷、形貌尺寸、数量、平整度、焊点质量、弯曲度等等；测被测物的3D形貌时，要求不受物体形状、表面材质、颜色、倾斜角度等影响。

晶圆表面缺陷检测

通过检测晶圆完整3D点云形貌，获得锡球高度、直径及高度标准差值，实现晶圆表面共面度检测。

芯片引脚缺陷检测

通过扫描芯片正面和底部，获取芯片引脚完整的3D点云图，快速检测出歪斜状态的引脚，通过排除歪斜引脚，计算出各引脚的平均宽度和高度标准偏差。

BGA锡球高度和共面度检测

通过检测BGA完整3D点云形貌，提取全部锡球数据，测量锡球高度、圆度和直径等关键指标，计算锡球的高度标准偏差。

PCBA孔径检测

通过检测PCBA的三维表面形貌数据，提取局部剖面，快速计算出孔直径、孔深度、相对圆度等数据。

PCB轮廓检测

通过检测电池盖边沿焊接点云形貌，可清晰判断局部焊接均匀度有差异，无断焊、虚焊、漏焊等缺陷。

PCB共面度检测

通过检测焊接面点云形貌，可判断检测区域内焊接无断焊、虚焊、焊坑等缺陷，提取剖面数据，可测出局部焊接纹路最大深度。