高低温热流仪和接触式高低温冲击有什么区别

高低温热流仪和接触式高低温冲击设备有以下不同之处：

工作原理

• 高低温热流仪：通过试验机输出的高温或低温气流，将被测试品罩住形成较密闭空间的测试腔，气流在腔内循环使样品表面温度发生剧烈变化，从而完成相应的高低温冲击试验。

• 接触式高低温冲击设备：基于热传递原理，通过测试头与待测器件直接贴合的方式实现能量传递，当需要进行高温或低温冲击测试时，通过紧密接触的导热介质将热量或冷量传递给待测试样品。

设备结构与特点

• 高低温热流仪：通常体积较大，如HE - ATS750外形尺寸为宽790×高1600×深1080(mm)。有制冷与加热系统、气流控制等复杂结构，可能需要配备干燥气源等。

• 接触式高低温冲击设备：一般采用桌面式设计，体积小巧，如成都中冷的ATC系列，可在室温下直接操作，插电即可使用，无需冷水机、液氮等外围辅助设备及耗材，且具有防冷凝和防结霜功能。

温度控制与性能

• 高低温热流仪：温度控制范围一般较广，如HE - ATS750温度控制范围为-70℃~+250℃，温度转换时间通常在10秒左右，温变速率可达30 - 40℃/min。

• 接触式高低温冲击设备：温度范围也较宽，如ATC860为-70℃到+200℃，其升降温速率快，如25℃至-40℃≤2Min，温度稳定性可达±0.5℃。

适用场景

• 高低温热流仪：适用于各类半导体芯片、闪存、PCB电路板IC、光通讯等电子行业，以及材料科学、航空航天、汽车工业等领域的IC特性分析、高低温循环测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验。

• 接触式高低温冲击设备：主要针对芯片可靠性测试，尤其适用于对已焊接到PCB的芯片和使用Socket的芯片进行测试，可以单独给某一颗芯片升降温，而不影响周边其他器件，方便问题的排除。