半导体封装线路板测试

PCB（Printed Circuit Board）又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体及电气相互连接的载体。只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。

不管是PCB还是FPC(柔性线路板)，随着电子行业使用越来越薄的涂层，为了把控成本以及监控产品提供可靠的参数，大大提高了对测量技术的要求。一个例子是化学镀镍钯金(ENEPIG)工艺，相比传统的化镀金镍工艺，该工艺不会发生Ni的迁移导致黑PAD点，加上使用极薄的金和钯的镀层(Au一般在0.003-0.01μm,Pd 0.01μm-0.1μm) 就能拥有良好的焊接性能，而且具有与锡银铜含量高度兼容等优点，广泛应用于对密度和可靠性有更高要求的航空航天，军事，医疗等行业中。

ENEPIG镀层中由于Au,Pd的镀层厚度很薄，加上现在的封装要求越来越高，镀层的点位面积也是越来越小，传统的厚度测试方法无法兼顾稳定性和小区域测试，多导毛细管的仪器不仅可以聚焦微小区域，同时计数率增益高，可以保证厚度测试的稳定性，因此被广泛应用于该领域的检测中。

1、多导毛细光学系统和高性能SDD探测器：区别金属准直，多导毛细管可将光束缩小至10 μm，同时得到数千倍的强度增益。可测量超微小样品的同时极大程度保证了测试的准确性及稳定性。

2、微米级超小区域：在Elite-X光学系统设计下大大降低检出限，纳米级超薄镀层均可准确、可靠测试

3、广角相机：样品整体形貌一览无余，且测试位置一键直达

4、搭配高分辨微区相机：千倍放大精准对焦测试区域，搭配XY微米级移动平台，三维方向对焦聚焦测试点位，误差<±2 μm

5、多重保护系统：V型激光保护，360°探入保护，保护您的样品不受损害，保证仪器安全可靠的运作

6、全自动移动平台：可编程化的操作，针对同一类型样品，编程测试点位，同一类样品自动寻路直接测试

7、人性化的软件：搭配EFP核心算法软件，人机交互，智慧操作

8、可搭配全自动进送样系统，与您的产线配合