仪器介绍 | 徕卡TXP精研一体机

在传统的制样方法中，针对目标区域进行定点切割、研磨或者抛光等通常是一项耗时耗力、十分困难的工作，因为目标区域极易丢失或由于目标尺寸太小而难以处理。针对此类样品，使用徕卡的精研一体机EM TXP可以轻易地处理。

Leica EM TXP是一款可对目标区域进行精确定位的表面处理设备，适用于SEM、TEM及LM观察之前对样品进行切割、抛光等系列处理，尤其适合于制备高难度样品。另外，借助多功能的特点，徕卡EM TXP也是一款可为离子束研磨技术和超薄切片技术服务的高效的前制样工具。

多功能集成

徕卡EM TXP只需要简单的更换处理样品的工具就可完成对样品的不同处理。如图，通过更换金刚石锯片（CBN锯片）、磨盘及研磨抛光片、铣刀、Φ3 mm空心钻即可实现对样品的切割、研磨抛光、铣削、冲钻等处理。一体化的设备避免了频繁的转移样品，有助于保留目标，使目标不丢失，特别适合于小目标定点制备。可实现功能的多样性使得TXP可为多种电镜制样设备进行高效的加工预处理，可在多条电镜制样流程中发挥关键作用。

多方位观察

徕卡EM TXP带有一体化显微镜观察系统，配备M80体视镜，在样品处理过程中可对目标位点进行实时观察，实现对微小目标（mm和µm量级）进行定点样品制备。在样品处理过程中，样品观察角度-30°至60°可调，实现对样品侧面、加工过程、断面的多角度观察，同时可通过目镜标尺进行距离测量或选配IC80摄像头及LAS图像应用软件进行图像分析。

微尺寸调节

徕卡EM TXP可以灵活地选择样品固定夹具，以应对各类小尺寸及微尺寸样品。使用AFM样品固定夹具配合微样品夹台插件及平面样品插件可以应对毫米甚至微米尺度的样品加工处理。同时得益于精密机械控制部件，样品的加工工具步进精度可达0.5 µm，配合可调角度的样品臂，可实现对样品的精细定点定角度加工。

自动化控制

徕卡EM TXP具有自动化样品处理过程控制机制，可以帮助使用者从常规繁重的样品制备工作中解脱出来：

• 带有自动化E-W运动控制机制

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• 带有自动化应力反馈机制，可有效保护脆性易碎样品

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• 带有自动化进程或时间倒计数功能

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• 带有应力反馈控制的空心钻自动前进

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• 带有润滑冷却剂自动注液和液面监控机制

EM TXP特色应用

01.PCB定角度切割

1）将一块PCB样品固定在样品夹具中

2）先切割，然后对PCB进行角度调整

3）对样品角度调整后，再切割

4）对PCB样品截面进行研磨抛光

5）制样结果观察：

02.封装芯片去层

1）封装芯片研磨前

2）使用角度调配器找平，研磨至第1层芯片

3）第1层芯片研磨完，露出硅基底并逐渐接近第2层

4）研磨至第2层芯片全露出

03.机械减薄

为离子减薄进行前处理，得到Φ3 mm厚度30 µm内的薄片，尤其是较脆样品的机械减薄是十分困难的工作，徕卡EM TXP可以系统性的实现这一目标，流程如下所示：研磨样品台→粘贴样品→研磨样品表面→冲孔→研磨表面→翻面→研磨至所需厚度。最终得到表面抛光质量高的薄片。

最终得到的薄片效果如下：

徕卡LNT包括超薄切片、组织处理、高压冷冻、镀膜、临界点干燥、机械研磨抛光、离子束研磨等各类技术手段。目前领拓仪器是徕卡LNT的华南、西南授权代理商，领拓仪器为透射电镜/扫描电镜/工业材料样品提供全套样品制备服务。