苏斯微SUSS MicroTec晶圆键合机XBC300 Gen2 D2W/W2W

苏斯微SUSS MicroTec晶圆键合机XBC300 Gen2 D2W/W2W

苏斯微SUSS MicroTec晶圆键合机XBC300 Gen2 D2W/W2W

销售：吴经理    

主要介绍：

XBC300 Gen2 D2W/W2W-创基于200mm和300mm衬底的混合键合一体设备。新型的 XBC300 Gen2 D2W/W2W 设备是世界上将所有现有混合键合工艺集成到单一设备中的平台： W2W、集体 D2W 和顺序 D2W。XBC300 Gen2 D2W/W2W 是苏斯微技术公司与高精度倒装芯片键合机供应商 SET Corporation SA 合作开发的成果。与传统的独立式 W2W 和 D2W 平台相比，XBC300 Gen2 D2W/W2W 的占地面积显著减少。投资成本大大降低，因为在独立系统中冗余的工艺模块只使用一次。XBC300 Gen2 D2W/W2W 是一个功能强大、高度灵活的通用平台，可提高混合键合工艺的开发，适用于系统级芯片 (SoC) 和堆叠集成电路 (SIC) 等高级三维堆叠应用与我们的合作伙伴 SET 密切合作开发。

XBC300 Gen2 D2W/W2W 专为研发线或 RTOs（研发和技术组织）的需求量身定制，这些研发机构或 RTOs 期望首先专注于一种工艺，但同时希望在未来开发更多的混合键合工艺。所有工艺开发都采用类似的核心技术，并配有用于 D2W 和 W2W 的专用独立系统。这样就可以方便可靠地从研发转向小批量和大批量生产。

除了具有业界的 < +/- 50nm 对准精度的 W2W 键合所需工艺模块外，XBC300Gen2 D2W/W2W 还具有技术合作伙伴 SET Corporation SA 提供的集成 NEO HB 芯片键合机，可提供 +/-100nm 的对准精度。高精度和吞吐量优化的测量模块可在线验证所有工艺中 W2W 和 D2W 键合的对准精度。XBC300Gen2 D2W/W2W 以 XBC300 Gen2 为基础，可处理框架载体上的超薄微芯片。

亮点：

来自 SET Corporation SA集成式

研究所与技术机构(RTOs)的理想选择

实现混合键合工艺的并行开发和认证

倒装芯片贴片机

以极低的芯片间距进行D2W 传输，实现高产量

稳定的超高对准精度

测量模块与键合对准模块之间拥有闭环反馈

简介：

一、支持的粘合技术

混合键合、热键合

混合键合指的是两种金属层的热压键合与熔融键合混合进行的键合方法。该工艺过程中会同时产生一种电力（金属键合）和机械力熔融键合。

二、模块

MHU 物料输送装置

XBA 键合对准器、清洗模块、活化模块、低力度键合室、集成测量模块、芯片键合机

该系统可将单个基板运送到单个工艺模块。它提供不同配置的装载工位以及基于摄像头的光学预对准器，并可选配 ID 读取器。选配的摄像系统可监控和记录机器内部情况。带有自动产量优化功能的循环调度算法可确保所有工序的时间安排一致，并具备连续运行能力。

德国SUSS MicroTec主要产品：

一、旋转涂胶机和喷雾涂胶机：

自动涂胶机与显影机：ACS300 Gen3、ACS300 Gen2、ACS200 Gen3、ACS200 Gen3TE

半自动涂胶与显影机：RCD8、ECD8

手动涂胶机与显影机：LabSpin6 / LabSpin8

二、喷墨打印机

JETxSM24喷墨打印机、JETx喷墨打印机、LP50打印机

三、光刻机、掩模对准机

全自动：MA300 Gen3、MA200 Gen3、MA100/150e Gen2

半自动：MA12 Gen3、MA8 Gen5、MA/BA Gen4 Series

手动：MJB4

四、测量系统

全自动:DSM8/200 Gen2

五、晶圆结合系统、自动贴片机

全自动：XBC300 Gen2 D2W/W2W、XBC300 Gen2、XBS300、XBS300W2W、XBS200

半自动： BA Gen4 Serie、DB12T、LD12、SB6/8Gen2、XB8

六、光掩模设备

全自动：MaskTrack Pro系列、ASx Serie

半自动：HMx Serie

七、投影扫描光刻机

全自动：DSC300 Gen3