fujikoshiSiC晶圆高速抛光技术开发

不二越机械与日本产业技术综合研究所和瑞穗株式会社合作，开发了一种可高速平坦化 SiC 晶圆的包裹技术。特别是，在过去速度较慢的镜面抛光工艺中，我们实现了比传统方法快12倍的抛光速度，并建立了可与板材加工的镜面抛光工艺相媲美的新型批量式加工技术。

该技术是在本公司的高速旋转研磨装置“SLM-140H”上使用瑞穗株式会社的高速旋转对应砂轮平台“SHINE LAP PLATE Type HS”的固定磨料研磨技术。与使用浆料的传统抛光不同，抛光可以仅使用水作为加工液进行，从而减少了对环境的影响。它还可以抑制高速抛光中因离心力和摩擦热导致的温度升高而导致的浆料飞散。在SiC晶圆的量产过程中，可以实现高速化和低成本化。

我们目前正在开发用于批量生产的高速旋转抛光设备。

抛光设备介绍

研发高速旋转抛光装置SLM-140H

支持难加工材料的高速抛光！

设备概览

●支持平台转速最高1000[rpm]。

●支持蓝宝石、SiC、GaN等各种材料的研磨到抛光加工。

●抛光方式为1盘1头（最大4英寸）。

●配备监测抛光过程中摩擦系数的功能。

●配备各种传感器的数据记录功能。

●配备防浆料飞散盖。