验证通过喷墨打印的 RF 标签的模具尺寸

使用 Sensofar 3D光学轮廓仪，我们可以检查模具的高度，并计算是否有足够的银层来达到所需的导电性，从而获得良好的性能。

在将功能性墨水与喷墨技术结合，用于制造微电子器件时，需要验证所需设计与实际打印出的结果之间的差异；打印层的高度和形状对于优化器件配置和功能至关重要。

图 1. 天线模具

天线模具有 4 条轨道，可形成 5 个填充银墨的凹谷。 每个模具轨道为 600 µm 宽，15 µm 高。

图 2. 通过填充银墨来构建天线的天线模具细节

图 3. 模具和天线轨道细节

该器件的作用是在手持出纸机（在纸上打印标签）上检测大肠杆菌。天线被连接到一个类似于细菌传感器的叉指电容器上，当发生变化时，电容器的值会影响天线谐振频率，这些变量很容易用 RF 收发器测量。

当前，这些类型的器件倾向于使用接触式轮廓仪，而这些轮廓仪提供的测量精确度达不到我们的要求。

使用 Sensofar 3D 光学轮廓仪，我们可以检查模具的高度，并计算是否有足够的银层来达到所需的导电性，从而获得良好的性能。

                               <em>图 4</em>. 印刷在 PEN 基板上的天线模具的 3D 形貌图和天线模具轮廓

通过 Sensofar Plμ neox，使用具有 20 倍明场物镜的共聚焦技术来验证射频天线的形状符合要求并具有足够的银层，可以确保良好的导电性。

Sensofar 设备提供了基于三种技术的非接触式 3D 表面轮廓仪：共聚焦、干涉测量和多焦面叠加技术，使我们能够以快速、无损的方式获得高分辨率的测量结果，及通过用户友好的软件获得技术支持。

图 5. 显示模具轨迹细节的 3D 形貌图