镀层测厚仪在电解铜箔中的应用

电解铜箔（Electrodeposited copper）是指以铜料为主要原料，采用电解法生产的金属铜箔。将铜料溶解后制成硫酸铜电解溶液，然后在专用电解设备中将硫酸铜电解液通过直流电电沉积而制成箔，再对其进行表面粗化、防氧化处理等一系列处理，最后经分切检测后制成成品。

电解铜箔分类

1、按厚度可以分为厚铜箔(大于70μm)、常规厚度铜箔(大于18μm而小于70μm)、薄铜箔(大于12μm而小于18μm)、超薄铜箔(小于12μm)；

2、按表面状况可以分为单面处理铜箔（单面毛）、双面处理铜箔（双面粗）、光面处理铜箔（双面毛）、双面光铜箔（双光）和甚低轮廓铜箔（VLP铜箔）铜箔等；

电解铜箔应用

电解铜箔制造覆铜板（CCL）及印制电路板（PCB）、锂离子电池等的关键材料之一。在电子信息产业中，电解铜箔因其优良的导电性能，被称为电子产品信号与电力传输的“神经网络”。铜箔在锂电池中主要用作负极材料，是电流流动的核心材料。随着技术的发展，电解铜箔的薄化是产品的发展方向，通过减少铜箔的厚度，可以提升锂电池的续航里程，这在新能源电池领域中尤为重要。

镀层测厚仪在电解铜箔检测中的应用

随着电子产品向微型化演进，加之新能源汽车对动力电池的续航能力和安全性能提出更严苛的标准，锂离子电池技术正朝着提升容量、增加能量密度和加快充放电速度的方向迅速发展。这直接推动了对电池材料标准的提升，特别是在高性能锂电铜箔领域。铜箔的品质尤为关键，这包括其表面质量、优化物理特性、增强使用稳定性以及改善材料的一致性等，这些因素都直接关系到电池的整体性能表现。

其中，电解铜箔的厚度对其电气性能和机械性能有着显著影响，因而在生产过程中对铜箔厚度进行精确测量和质量控制是至关重要的。浪声镀层测厚仪是一种专门用于测量金属镀层厚度的高精度仪器，它能够为电解铜箔的厚度提供准确的测量，从而帮助确保产品质量满足工业标准和应用需求。

应用案例

使用一个Au/Cu电解铜箔样品做为检测案例，检测结果如下：