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产品介绍
提供全聚焦方式（TFM）功能的OmniScan X3相控阵探伤仪
OmniScan X3探伤仪是一款功能齐备的相控阵工具箱。这款仪器所提供的性能强大的工具，如：全聚焦方式（TFM）图像和高级成像功能，可使用户更加充满信心地完成检测。
创新的全聚焦方式（TFM）
·更好的缺陷成像性能，可以更清晰地显示微小的缺陷
·可为早期的高温氢致（HTHA）缺陷成像，以在最为关键的早期探测到这种缺陷
·机载声学影响图（AIM）的反射率模拟器有助于以图像方式显示全聚焦方式（TFM） 的灵敏度，还可以根据实际情况进行调节
·屏幕上最多可显示4种模式的全聚焦方式（TFM）图像，有助于缺陷的解读和定量
OmniScan X3探伤仪是一款功能齐备的相控阵工具箱。这款仪器所提供的性能强大的工具，如：全聚焦方式（TFM）图像和高级成像功能，可使用户更加充满信心地完成检测。
创新的全聚焦方式（TFM）
·更好的缺陷成像性能，可以更清晰地显示微小的缺陷
·可为早期的高温氢致（HTHA）缺陷成像，以在最为关键的早期探测到这种缺陷
·机载声学影响图（AIM）的反射率模拟器有助于以图像方式显示全聚焦方式（TFM） 的灵敏度，还可以根据实际情况进行调节
·屏幕上最多可显示4种模式的全聚焦方式（TFM）图像，有助于缺陷的解读和定量
改进的相控阵技术
·最大脉冲重复频率是OmniScan MX2探伤仪的3倍
·单独的衍射时差（TOFD）菜单，加快了工作流程
·改进的快速相控阵校准，使用户享有更轻松的操作体验
·800%的高波幅范围，减少了重新扫查的需要
·机载双晶线阵和双晶矩阵探头的支持性能，加速了创建设置的过程
·最大脉冲重复频率是OmniScan MX2探伤仪的3倍
·单独的衍射时差（TOFD）菜单，加快了工作流程
·改进的快速相控阵校准，使用户享有更轻松的操作体验
·800%的高波幅范围，减少了重新扫查的需要
·机载双晶线阵和双晶矩阵探头的支持性能，加速了创建设置的过程
迅速地投入到检测工作中
机载扫查计划、改进的快速校准和简化的用户界面，有助于省去一些不必要的步骤，从而可使用户在很短的时间内完成检测的设置工作。
如果您是OmniScan MX2仪器的用户，您可以从现有的仪器迅速地过渡到OmniScan X3仪器。如果您还不太了解相控阵超声检测或全聚焦方式（TFM），您可以通过OmniScan X3探伤仪轻松地学习这些知识。
机载扫查计划、改进的快速校准和简化的用户界面，有助于省去一些不必要的步骤，从而可使用户在很短的时间内完成检测的设置工作。
如果您是OmniScan MX2仪器的用户，您可以从现有的仪器迅速地过渡到OmniScan X3仪器。如果您还不太了解相控阵超声检测或全聚焦方式（TFM），您可以通过OmniScan X3探伤仪轻松地学习这些知识。
性能可靠，令人信赖
·符合IP65评级标准，防雨防尘
·机载GPS，可提供采集数据的位置
·可通过无线方式连接到奥林巴斯科学云系统，以下载最新的软件
·得益于25 GB的文件容量，仪器可以无需停歇，持续扫查
·符合IP65评级标准，防雨防尘
·机载GPS，可提供采集数据的位置
·可通过无线方式连接到奥林巴斯科学云系统，以下载最新的软件
·得益于25 GB的文件容量，仪器可以无需停歇，持续扫查
检测团队中的主力成员
OmniScan X3探伤仪所提供的功能有助于用户高效地完成检测工作。这些功能可以在以下应用中大显身手：焊缝检测、管线和管道的检测、耐腐蚀合金的检测、腐蚀成像、高温氢致缺陷（HTHA）的检测、初期裂纹的探测、复合材料的检测和缺陷成像。
·与现有的探头和扫查器相兼容
·32:128PR型号，提供64晶片的全聚焦方式（TFM）功能
·还提供16:64PR和16:128PR型号
·最多8个声束组，1024个聚焦法则
·与OmniScan MX2/SX仪器的文件相兼容，方便了用户转换到新仪器的操作
·64 GB的内置存储容量，还可以借助外置USB驱动盘扩展存储容量
OmniScan X3探伤仪所提供的功能有助于用户高效地完成检测工作。这些功能可以在以下应用中大显身手：焊缝检测、管线和管道的检测、耐腐蚀合金的检测、腐蚀成像、高温氢致缺陷（HTHA）的检测、初期裂纹的探测、复合材料的检测和缺陷成像。
·与现有的探头和扫查器相兼容
·32:128PR型号，提供64晶片的全聚焦方式（TFM）功能
·还提供16:64PR和16:128PR型号
·最多8个声束组，1024个聚焦法则
·与OmniScan MX2/SX仪器的文件相兼容，方便了用户转换到新仪器的操作
·64 GB的内置存储容量，还可以借助外置USB驱动盘扩展存储容量
新一代OmniScan带给您更美好的体验
OmniScan X3仪器的软件性能强大，其简洁、现代的菜单结构减少了按键的次数，改进了从开始设置到最后制作报告的整个检测过程，因此无论新老用户都会得心应手地使用这款仪器。
OmniScan X3仪器的软件性能强大，其简洁、现代的菜单结构减少了按键的次数，改进了从开始设置到最后制作报告的整个检测过程，因此无论新老用户都会得心应手地使用这款仪器。
屏幕上最多可显示4种模式的全聚焦方式（TFM）图像，有助于缺陷的解读和定量
在同一个检测中使用不同的全聚焦方式（TFM）模式（声波组），使检测人员更有希望探测到方向异常的缺陷指示。OmniScan X3探伤仪可以最多同时显示4种模式的全聚焦方式（TFM）图像，从而使用户看到从不同角度生成的图像。来自每种模式的响应和特征，如：端部衍射、圆角凹陷和缺陷剖面，可被综合在一起进行分析，从而可以确认缺陷的类型，并提高缺陷定量的性能。
在同一个检测中使用不同的全聚焦方式（TFM）模式（声波组），使检测人员更有希望探测到方向异常的缺陷指示。OmniScan X3探伤仪可以最多同时显示4种模式的全聚焦方式（TFM）图像，从而使用户看到从不同角度生成的图像。来自每种模式的响应和特征，如：端部衍射、圆角凹陷和缺陷剖面，可被综合在一起进行分析，从而可以确认缺陷的类型，并提高缺陷定量的性能。
提前确认覆盖区域
声学影响图（AIM）工具可以基于用户的全聚焦方式（TFM）模式、探头、设置和模拟反射体，即刻提供灵敏度的可视化模型。
声学影响图（AIM）工具消除了扫查计划创建过程中的猜测因素，因为屏幕上会显示某个声波组（TFM模式）的效果图，使用户看到灵敏度消失的位置，并对扫查计划进行相应的调整。
声学影响图（AIM）工具可以基于用户的全聚焦方式（TFM）模式、探头、设置和模拟反射体，即刻提供灵敏度的可视化模型。
声学影响图（AIM）工具消除了扫查计划创建过程中的猜测因素，因为屏幕上会显示某个声波组（TFM模式）的效果图，使用户看到灵敏度消失的位置，并对扫查计划进行相应的调整。
利用PC机的强大功能
OmniPC软件为用户提供一套高级工具，如：并排显示视图的功能，这种视图可使用户在屏幕上比较两个文件，从而在分析数据时更加充分地利用PC机的性能。
·将数据方便地导出到USB存储盘
·观察焊缝左右两侧的图像
·在同一个屏幕上将当前和以前捕获的检测数据放在一起进行比较
OmniPC软件为用户提供一套高级工具，如：并排显示视图的功能，这种视图可使用户在屏幕上比较两个文件，从而在分析数据时更加充分地利用PC机的性能。
·将数据方便地导出到USB存储盘
·观察焊缝左右两侧的图像
·在同一个屏幕上将当前和以前捕获的检测数据放在一起进行比较
WeldSight软件 - 高级NDT数据分析
WeldSight软件补充完善了OmniScan X3探伤仪利用常规UT、相控阵UT和衍射时差（TOFD）技术采集数据和机载分析数据的能力。WeldSight软件功能齐全，提升了缺陷表征和缺陷定量的水平，可使检测人员按照国际或国内标准的严格验证要求进行全面的分析。
WeldSight软件补充完善了OmniScan X3探伤仪利用常规UT、相控阵UT和衍射时差（TOFD）技术采集数据和机载分析数据的能力。WeldSight软件功能齐全，提升了缺陷表征和缺陷定量的水平，可使检测人员按照国际或国内标准的严格验证要求进行全面的分析。
相控阵和超声焊缝检测分析
软件所提供的众多分析工具方便了对焊缝中缺陷指示进行高级验证。
这些分析工具包括：
·体积数据合并：在检测较大工件时，可使检测人员在一个视图中对整个焊缝进行筛查，以有效地评估焊缝中的缺陷指示。
·切片/投影光标：将数据合并后，软件可通过投影和切片光标生成顶视图、侧视图和端视图。投影光标可提供被测工件的完整视图，同时还可过滤掉不需要的回波。
·文件合并：软件可将独立采集的数据文件拼接在一起，以使所有缺陷指示都出现在同一张图像中。
·链接的动态B扫描：同时刷新所有PA组的B扫描视图，因此需要更少的交叉验证。可以从焊缝两侧更快地表征缺陷。
·最大波幅/最小厚度：自动将光标定位在关键位置、最大波幅（针对焊缝检测）和最小厚度（针对腐蚀检测）上。
软件所提供的众多分析工具方便了对焊缝中缺陷指示进行高级验证。
这些分析工具包括：
·体积数据合并：在检测较大工件时，可使检测人员在一个视图中对整个焊缝进行筛查，以有效地评估焊缝中的缺陷指示。
·切片/投影光标：将数据合并后，软件可通过投影和切片光标生成顶视图、侧视图和端视图。投影光标可提供被测工件的完整视图，同时还可过滤掉不需要的回波。
·文件合并：软件可将独立采集的数据文件拼接在一起，以使所有缺陷指示都出现在同一张图像中。
·链接的动态B扫描：同时刷新所有PA组的B扫描视图，因此需要更少的交叉验证。可以从焊缝两侧更快地表征缺陷。
·最大波幅/最小厚度：自动将光标定位在关键位置、最大波幅（针对焊缝检测）和最小厚度（针对腐蚀检测）上。
根据具体的焊缝检测要求自行定制数据显示
软件的灵活性很强，可使检测人员自行定制用户界面，并以不同方式显示扫查数据，从而可更深入地了解焊缝，并使检测符合特定程序、应用或规范的要求，即使对于具有复杂几何形状的工件也是如此。
·可自行定制的布局：可拖放数据视图，可按比例缩放窗格，还可使用第二个屏幕，然后可以保存当前的布局，以便日后调用。
·缩放窗口：通过使用方便的快捷键，可以放大扫查数据的特定区域。
·丢失数据的统计：可使检测人员一眼就了解到在检测过程中丢失了多少数据。
·焊缝闸门：这是一个基于几何形状的闸门，可以仅使用来自焊缝内部的数据生成C扫描。
软件的灵活性很强，可使检测人员自行定制用户界面，并以不同方式显示扫查数据，从而可更深入地了解焊缝，并使检测符合特定程序、应用或规范的要求，即使对于具有复杂几何形状的工件也是如此。
·可自行定制的布局：可拖放数据视图，可按比例缩放窗格，还可使用第二个屏幕，然后可以保存当前的布局，以便日后调用。
·缩放窗口：通过使用方便的快捷键，可以放大扫查数据的特定区域。
·丢失数据的统计：可使检测人员一眼就了解到在检测过程中丢失了多少数据。
·焊缝闸门：这是一个基于几何形状的闸门，可以仅使用来自焊缝内部的数据生成C扫描。
技术参数
| 类型 | 外型尺寸（W x H x D） | 335mm × 221mm × 151mm |
|---|---|---|
| 重量 | 5.7 kg（含1块电池） | |
| 硬盘驱动器容量 | 64 GB的内置SSD，还可以借助外置USB驱动盘扩展存储容量 | |
| 存储设备 | SDHC卡和SDXC卡，或者大多数标准USB存储设备 | |
| 最大机载文件容量 | 25 GB | |
| GPS | 有（除非针对某些地区另有规定） | |
| 报警 | 3个 | |
| 无线连接 | 有（USB适配器作为配件单独出售） | |
| PA接口 | 1个接口 | |
| UT接口 | 4（2 P/R通道） | |
| 认证 | ISO 18563-1:2015、EN12668-1:2010 | |
| 显示 | 类型 | TFT LCD（薄膜晶体管液晶显示屏），电阻式触摸屏 |
| 尺寸 | 269毫米（10.6英寸） | |
| 分辨率 | 1280 × 768像素 | |
| 颜色数量 | 1千6百万 | |
| 可视角度 | 水平：−85°～ 85°、竖直：−85°～ 85° | |
| 输入/输出（I/O）端口 | USB 2.0 | 2个端口（1个位于电池的后面） |
| USB 3.0 | 1个端口 | |
| 视频输出 | 视频输出（HDMI） | |
| 存储卡 | SDHC端口 | |
| 通信 | 以太网 | |
| 输入/输出（I/O）线 | 编码器 | 双轴编码器线（正交或时钟/方向），可以连接第三个编码器 |
| 数字输入 | 6个数字输入，TTL | |
| 数字输出 | 5个数字输出，TTL | |
| 采集开关 | 将1个数字输入配置为采集开关 | |
| 电源输出线 | 5 V额定值，1 A（短路保护），在1 A时为12 V输出 | |
| 外接DC电源 | 直流输入（DC-IN）电压 | 15 VDC ～ 18 VDC（最小为50 W） |
| 接口 | 圆形，2.5毫米引脚直径，中心正极 | |
| 电池 | 电池类型 | 锂离子电池 |
| 容量 | 93 Wh | |
| 电池数量 | 2个 | |
| 运行时间 | 2个电池运行5个小时（具有热插拔性能） | |
| PA/UT配置 | 位深度 | 16比特 |
| 最大脉冲重复频率（PRF） | 20 kHz | |
| 频率 | 有效数字化频率 | 最大100 MHz |
| 显示 | 刷新率 | A扫描：60Hz；S扫描：20Hz ～ 30Hz |
| 包络（回波动态模式） | 有：体积校正的S扫描（30 Hz） | |
| A扫描高度 | 最高达800% | |
| 同步 | 根据内部时钟 | 1Hz ～ 10kHz |
| 外部步速 | 有 | |
| 根据编码器 | 双轴：1步 ～ 65536步 | |
| 数据处理 | A扫描数据点的最大数量 | 最高达16384 |
| 实时平均 | PA：2、4、8、16，UT：2、4、8、16、32、64 | |
| 检波 | 射频、全波、正半波、负半波 | |
| 滤波 | PA通道：3个低通、6个带通和4个高通滤波器 UT通道：8个低通、6个带通和4个高通滤波器（当配置为TOFD时，为3个低通滤波器） | |
| 视频滤波 | 平滑（根据探头频率范围调节） | |
| 可编程TCG | 点的数量 | 32个，每个聚焦法则有一条TCG（时间校正增益）曲线 |
| 范围 | 相控阵（标准）：40 dB，步距为0.1 dB 相控阵（扩展）：65 dB，步距为0.1 dB 常规超声：100 dB，步距为0.1 dB | |
| 最大斜率 | 相控阵（标准）：40 dB/10 ns 相控阵（扩展）：0.1 dB/10 ns 常规超声：40 dB/10 ns | |
| 脉冲发生器 | 电压 | PA通道：40V、80V、115V UT通道：85V、155V、295V |
| 脉冲宽度 | PA通道：30ns～500ns范围内可调，分辨率为2.5ns UT通道：30ns～1,000ns范围内可调，分辨率为2.5ns | |
| 下降时间 | PA通道：小于 10 ns，UT通道：小于 10 ns | |
| 脉冲形状 | PA通道：负方波脉冲，UT通道：负方波脉冲 | |
| 输出阻抗 | PA通道：脉冲回波模式：28Ω，一发一收模式：24Ω UT通道：小于30 Ω | |
| 接收器 | 增益范围 | PA通道：0dB ～ 80dB，最大输入信号；550mVp-p（满屏高） UT通道：0dB ～ 120dB，最大输入信号；34.5Vp-p（满屏高） |
| 输入阻抗 | PA通道：脉冲回波模式，9MHz时：57Ω ±10%； 一发一收模式，9MHz时：100Ω ±10% UT通道：脉冲回波模式：50Ω； 脉冲发送接收模式：50Ω | |
| 系统带宽 | PA通道：0.5MHz ～ 18MHz UT通道：0.25MHz ～ 28MHz | |
| PA通道：声束形成 | 扫查类型 | 单一、线性、扇形、混合和全聚焦方式（TFM） |
| 最大孔径 | OMNIX3-PATFM1664PR = 16晶片 OMNIX3-PATFM16128PR = 16晶片 OMNIX3-PATFM32128PR = 32晶片 | |
| 接收晶片数量 | OMNIX3-PATFM1664PR = 64接收晶片 OMNIX3-PATFM16128PR = 128接收晶片 OMNIX3-PATFM32128PR = 128接收晶片 | |
| 聚焦法则的数量 | 最高达1024 | |
| 发射的延迟范围 | 0 µs ～ 10 µs，增量为2.5 ns | |
| 接收的延迟范围 | 0 µs ～ 6.4 µs，增量为2.5 ns | |
| TFM/FMC全聚焦 | 被支持的模式 | 脉冲回波：L-L、TT和TT-TT 一发一收：LL-L、TT-T、TT-L、TL-T、LT-T、TTT-TT和TL-L |
| 声束组的数量 | 同时显示最多4个全聚焦方式（TFM）组 | |
| 最大孔径 | OMNIX3-PATFM1664PR = 32晶片扩展孔径 OMNIX3-PATFM166128PR = 32晶片扩展孔径 OMNIX3-PATFM32128PR = 64晶片扩展孔径 | |
| 图像分辨率 | 高达1024x1024（1M点），针对每个全聚焦方式（TFM）声波组 | |
| 实时全聚焦方式（TFM）包络 | 有 | |
| 操作环境 | 侵入保护评级 | 符合IP65评级标准（防尘，且可抵御来自各个方向的水射流，6.3毫米喷嘴） |
| 防撞击评级 | 通过MIL-STD-810G的坠落测试 | |
| 预期用途 | 室内和室外使用 | |
| 海拔高度 | 高达2000米 | |
| 操作温度 | 0 °C ～ 45 °C | |
| 存储温度 | −20 °C ～ 60 °C （内含电池），−20 °C ～ 70 °C （不含电池） |
标准配置
OmniScan X3 探伤仪
充电电池1块（装在主机内）
适配器1个
电源线1个
用户手册1份
出厂证书1份
仪器箱1个
产品型号
OmniScan X3-1664PR OmniScan X3主机（含16:64相控阵模块）
OmniScan X3-16128PR OmniScan X3主机（含16:128相控阵模块）
OmniScan X3-32128PR OmniScan X3主机（含32:128相控阵模块）
焊缝检测系列探头
焊缝检测探头外壳的前端或顶部引出电缆，可避免扫查器探头托架的干扰。这些探头适用于对焊缝进行手动和自动检测。我们的A31和A32焊缝检测系列相控阵探头和楔块可简化和标准化焊缝检测，并提供改进的信噪比。
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在被动轴上聚焦（PAF）的楔块
这个已获的聚焦楔块系列在对管道周向上的环焊缝进行检测时，有助于补偿声束在被动轴方向的发散现象。宽度较小的声束可以对扫查轴方向上的较短的缺陷进行定量，从而有助于降低报废率，并提供更清晰的图像。
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用于检测焊缝的双晶阵列探头
双矩阵（DMA）探头包含两个与同一个连接器连线的矩阵探头，具有使用发送-接收纵波（TRL）声束进行检测的能力。这类探头在检测带堆焊层的管道或具有高衰减性的材料时，特别有用。
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用于腐蚀检测的双晶阵列探头
双晶线性阵列探头，在腐蚀检测应用方面，为检测人员提供了多种优于常规超声双晶探头的优势。这种相控阵解决方案可以提供更大的声束覆盖范围、更快的扫查速度，以及具有更高数据点密度的C扫描成像功能，从而可提高检测效率。
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新HTHA探头
在探测高温氢致（HTHA）缺陷的应用中，这些优化的双晶线性阵列探头和全聚焦方式（TFM）探头可以提供更宽泛的扫查角度范围和扩展的聚焦范围，而且在使用较高的增益时，还可以提高信号响应的质量。
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手动接触式探头
奥林巴斯用于手动接触式检测的A24探头系列拥有一个符合人体工程学要求的外壳设计，其薄膜可以更换，可以提供较大的正方形孔径，因而可用于多种不同的应用。厚度为0.5毫米的薄膜更便于核查耦合情况，使探头在粗糙的表面上顺滑地移动，而且可以防止探头受到磨损。
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EdgeFORM
汽车制造商使用EdgeFORM相控阵解决方案对卡车、发动机罩和车门面板的粘结或粘胶接缝进行检测，以发现粘合不足或缺少粘胶的空隙缺陷。
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小底面探头
小底面探头可进入到空间非常狭窄的区域进行检测（A00探头的底面尺寸为8×8毫米）。
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通用探头
通用探头将薄型探头/楔块组合在一起，可以更容易地进入到空间狭小的区域进行检测。奥林巴斯还提供多种楔块供用户选择，以帮助用户完成各种角度声束检测应用。这些探头不仅可对6.35毫米到38毫米的较厚焊缝进行手动或自动检测，还可以探测到铸件、锻件、管道、机加工部件及结构部件中的裂纹和焊缝缺陷。
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近壁探头
近壁探头的两端具有较短的盲区（第一晶片的中心和最后晶片的中心到与它们最近的探头外壳边缘的距离是1.5毫米）。它们非常适用于复合材料的通道检测和复合材料的C扫描检测（分层、脱粘和多孔性）。
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深穿透探头
深穿透探头可与多种楔块配合使用，完成各种角度声束的检测应用。这些探头专用于完成深穿透检测应用，如：对较厚的平板、焊缝、锻件，以及噪声大或粒状性材料的检测。
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水浸探头
水浸探头的设计目的是与水楔配合使用，或者用于当被检样件部分或全部浸入水中时，在水浸箱中进行检测。这类探头属纵波探头，但经过设置后，使用Rexolite楔块可以进行折射横波检测。
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曲面阵列探头
曲面阵列探头的外壳由耐腐蚀的不锈钢材料制成，可以保证在水下不超过1米的深度具有防水性能。这些探头的声阻抗与水的声阻抗匹配。这些探头与可调节的水浸楔块相兼容，不仅可以检测复合材料的分层缺陷，还可以检测碳纤维增强聚合物（CFRP）产品的内圆角。
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用于曲面阵列探头的水浸边角楔块
用于曲面阵列探头的水浸边角楔块具有一些特定的半径和角度，而且还可以对其半径进行调节，以适用于各种工件的检测。这些楔块的设计目的是用于手动扫查，并与袖珍轮式编码器组合在一起使用。
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带有整合型楔块并符合规范的探头
这种带有整合型楔块并符合规范的探头将探头和楔块放置在同一个外壳中，从而可使探头和楔块的组合件具有很薄的剖面，以完成接触式角度声束检测。由于无需在探头和楔块之间使用耦合剂，因此探头和楔块之间会一直保持良好的耦合状态。这些探头除了可对应力腐蚀裂纹进行手动检测，并完成符合AWS和DGS规范的应用之外，还可同时使用40°到70°范围内的角度进行手动焊缝检测。
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用于角度声束探头的楔块
奥林巴斯可为30°到70°范围的横波或纵波角度声束检测提供可在钢中生成0°、45°、55°和60°标准折射角度的楔块。这些楔块上带有不锈钢螺钉插孔，可使探头和楔块牢固地接合在一起。用户可以订购IHC楔块选项，以提高检测的质量。IHC选项包括喷水孔、用于连接奥林巴斯扫查器的楔块架上的安装孔，以及可提高防磨效果的硬质合金条。
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