晶圆测试探针是半导体测试探针的一种，是一种用于测试半导体晶圆的工具，它可以帮助检测晶圆的质量和性能。晶圆测试探针可以检测晶圆的尺寸、厚度、表面状态、电性能等，以确保晶圆的质量和性能。晶圆测试探针的使用可以大大提高半导体晶圆的质量，从而提高半导体产品的可靠性和可用性。

晶圆测试探针一般由三部分组成：探针头、探针体和探针尾部。探针头用于连接晶圆表面上的电路，探针体用于将探针头固定在表面上，探针尾部用于连接测试仪器，以便测试电路。

 晶圆测试探针是一种用于检测半导体晶圆芯片上电路性能和结构的测量工具。它的主要应用有：

        1、检测电路参数：晶圆测试探针可以实现对晶圆上电路的电压、电流、频率、功率等参数的测量，以确定电路的性能特性。

        2、检查电路结构：通过晶圆测试探针，可以检查晶圆上电路的结构，以确定电路的结构是否正确。

      3、测量晶圆封装：晶圆测试探针可以用来测量晶圆封装的结构，以确定封装的质量。

       4、检查晶圆表面：晶圆测试探针可以检查晶圆表面上的污染物，以确定晶圆表面的质量。

        晶圆测试探针的工作原理是：将晶圆测试探针放到晶圆表面上，当探针接触到晶圆表面时，探针的导线将晶圆的电路连接起来，从而可以测量晶圆上电路的参数和结构。