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01
背景
如图所示，芯片内部有多种结构，本次实验目的是观察焊球的焊接点位是否有缺陷，即图中位置1的焊球。由于样品特别小，位置不易查找，所以本次实验采用徕卡的精研一体机对样品进行前处理，然后用徕卡三离子束切割仪切割到目标位置，即焊球的中心位置。
02
实验步骤
首先用徕卡精研一体机把样品研磨到离目标位置大约30um左右的距离，如下图所示，这是采用精研一体机上的体式镜观察到的图像。在实验过程中可以一边研磨一边观察，看是否研磨到想要的位置。该体式镜的分辨率可以达到7um，大部分焊球都可以在体式镜上观察到。
目标位置，此时边缘离目标位置大约30um左右
然后使用徕卡三离子束切割仪将样品切割到目标位置，如下图所示。由于离子束加工的深度有限，所以需要预先用机械方式处理到目标位置附近，然后再用离子束切割的方式将机械研磨残留的损伤去除，这样可以有效排除制样带来的干扰因素，确保结果的真实有效性。
放大来看内部焊球的情况，看是否有缺陷
03
结论
想要制备这类精细且目标位置不易查找的样品，我们推荐徕卡精研一体机和三离子束切割仪，这两款设备能够解决定位难，制样复杂等难题，为电子组装工艺可靠性研究提供有力帮助。
Leica精研一体机 EM TXP
Leica 三离子束切割仪 EM TIC 3X
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