手机版
化工仪器网手机版
化工仪器网小程序
官方微信
公众号：chem17
扫码关注视频号
PCB板作为集成电子元器件的连接载体，其质量好与坏会直接影响智能电子设备的性能。譬如PCB板表面的铜层暴露在空气中很容易被氧化，从而损害PCB板的电气性能。为了防止铜层被氧化，工程师们想出了各种方法来保护PCB板表面，如镀上金或者覆盖一层银等金属，这样不仅可以提高PCB板的防护性，还能提高其可焊接性、导电性和耐磨性。这些金属镀层的厚度大小需要控制在一定范围内，我们可通过制备PCB板的截面来检测镀层厚度是否满足要求。
覆盖银层的PCB板需要获得其较小的厚度值，普通的机械磨抛会带来一定的变形而产生较大误差。因此在机械磨抛后，可再进行离子束抛光，从而去除机械应力，获得真实的厚度数据。
# 01冷镶嵌
耗材：
标乐型号为EpoKwickTMFC的环氧树脂及相应固化剂套装；
标乐型号为SamlKupTM的模杯；
标乐型号为ReleaseAgent的脱模剂。
过程：
脱模剂涂抹模杯，以树脂与固化剂以4.4：1的重量比混合，搅拌均匀后倒入直径25mm的模杯内，镶嵌的高度控制在12cm以内，待约2h后凝固。
图1. 镶嵌示意图
# 02 机械磨抛
研磨过程采用的是标乐型号为EcoMet30手自一体磨抛机，主要参数如下表所示：
表1.机械磨抛参数
图2是经机械研磨后，在光学显微镜下观察到的形貌，研磨表面光洁平整无划痕。
图2. Ag镀层截面在金相显微镜下的磨抛最终状态
（物镜100X）
# 03离子束抛光
采用工装工具和样品台调整好样品的高度与水平度，装夹入离子束切割抛光仪样品仓内，设置参数后开始。离子束抛光参数如下表：
表2.离子束抛光参数
下图3是经机械研磨+离子束抛光处理后，扫描电子显微镜SEM下观察，可清晰地分辨镀层并准确地测量其厚度，厚度尺寸约为417nm。
图3. Ag镀层截面离子束抛光后在SEM下的状态
# 04 备注
1、样品镶嵌时要确保样品垂直，避免倾斜使得测量的厚度结果偏大;
2、以上参数仅供参考，可根据当下具体样品材料等信息进行调整。
# 05 所用设备
免责声明
- 凡本网注明“来源：化工仪器网”的所有作品，均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-化工仪器网合法拥有版权或有权使用的作品，未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的，应在授权范围内使用，并注明“来源：化工仪器网”。违反上述声明者，本网将追究其相关法律责任。
- 本网转载并注明自其他来源（非化工仪器网）的作品，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责，不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时，必须保留本网注明的作品第一来源，并自负版权等法律责任。
- 如涉及作品内容、版权等问题，请在作品发表之日起一周内与本网联系，否则视为放弃相关权利。
采购中心
