电路基板如何进行切割？

随着电路基板切割工艺设备技术难度和复杂度不断增强，其在运行过程中易出现性能状态的退化，甚至发生故障。故障预测技术可提高设备运行过程中的可靠性和安全性。分析了电路基板切割工艺设备故障预测方法，重点论述了设备故障模式预测、状态趋势预测、剩余寿命预测和设备维修策略优化等内容，为实现电路基板切割设备的高可靠运行和低成本维护提供技术保障。

电路基板是半导体芯片和微型器件的重要支撑载体，其质量、可靠性和技术性能制约着电子器件模块的性能和功能。目前电子基板主要有印制电路板(PCB)、薄膜电路基板、共烧陶瓷基板和LCD玻璃基板等类型。

基板切割工艺可按照应用需求，对多种材质、形状的基板进行加工制造，主要采用砂轮切割、激光切割等方法。切割工艺设备可完成电路基板的上料固定、视觉识别定位、划切切割、检测下料等功能。

随着电路基板性能品质的提升，切割工艺设备已逐步由手动到全自动、直线到异形，并向着高速高精度的方向发展，其技术难度和复杂度不断增强，可靠性要求不断提高。面对着复杂多变的生产任务、技术各异的操作人员、动态不确定的制造环境，电路基板设备在运行过程中易发生性能状态的退化，甚至故障，若不能及时合理地对设备进行维护维修，将会影响设备生产任务的按时完成，带来不可估量的经济损失。

配备图像处理功能的高性能台式机SAM-CT23S

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• 特征

• 1、由于它是基于Windows的软件，操作（教学等）和管理都极其简单。

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• 2、自动刀片高度切换可最大限度地利用刀片。

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• 3、桌面式节省空间。

• 4、只需 AC100V 即可生产。与生产地点无关。

• 5、图像处理可修正板材位置，进一步提高切割精度。

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基本规格