半导体器件生产中硅片须经严格清洗。微量污染也会导致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染杂质,包括有机物和无机物。这些杂质有的以原子状态或离子状态,有的以薄膜形式或颗粒形式存在于硅片表面。有机污染包括光刻胶、有机溶剂残留物、合成蜡和人接触器件、工具、器皿带来的油脂或纤维。无机污染包括重金属金、铜、铁、铬等,严重影响少数载流子寿命和表面电导;碱金属如钠等,引起严重漏电;颗粒污染包括硅渣、尘埃、细菌、微生物、有机胶体纤维等,会导致各种缺陷。清除污染的方法有物理清洗和化学清洗两种。
晶圆、镜片、玻璃、电路板表面检测用 LED超高亮度光源 PSVLX1-F5016
特点: 1. LED冷光源,不会在照射表面产生高温。 2. 20000小时长寿命。 3. 采用低功耗高效LED,无风扇自然散热,适合无尘车间使用。 4. 通过使用可选配件滤镜,可在黄光和白光之间切换。 规格: 照度 LWD 150mm时, 15万Lux。 光斑大小 LWD 150mm时, 光斑直径65~80mm可调。 电压 AC 100~240V。 消耗功率 最大30W。 重量 光源 1.7Kg,电源0.8Kg。 最大尺寸 长290mm,宽180mm,高610mm。
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