岛津Xslicer SMX-6010是集透视、CT功能为一体的检测仪器,本文介绍了VCT的典型应用。
(一)观察带有BGA的基板(图1);从透视图可见焊锡有裂纹(图2箭头);用VCT功能进行拍摄,发现相邻的焊球也有裂纹(图3箭头),可以清楚地辨别球的形状和布线情况。使用VGSTUDIO MAX(选购)根据各部分CT数据制作3D图像,可以观察到裂隙的3维状态(图4箭头)。
(二)手机相机(图5);在透视图像(图6)中,可见调焦用的作动器和镜头盖的焊锡接合部;用VCT功能进行拍摄(图7),可见调焦用作动器和周围的零件,在3维图像中(图8)可以清楚地区分作动器、镜头。
(三)无屏蔽结构的功率电感(图9),该器件用磁性树脂密封,因此无法从外部肉眼确认线圈形状。透视观察时,可确认内部线圈呈层状缠绕(图10)。使用VCT功能进行拍摄(图11),图像上不仅可见线圈形状,还可以发现与基板接合部的焊锡中有气孔。还可以仅对3D图像中的线圈进行染色,从而清楚地观察线圈被卷绕的状态(图12)。
虽然在PCT功能(点击了解更多)拍摄的图像中会有因角度而产生的伪影,但是该功能尤其适合大尺寸基板的放大CT拍摄。图14为对230x200mm实装基板上的BGA(图13)焊球部分放大后的图像。
PCT功能能够无损地对大板子的微小部分进行放大扫描,从而确认小的空隙和基板状态。
总结
微焦点X射线检查装置Xslicer SMX-6010可轻松获得高分辨率图像。在PCT中,可以不切断基板等进行放大摄影,在VCT中可以对小型零件等进行放大扫描,获得详细的3D图像。所以该设备可以用于日常检查和质量管理等作业中。
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