元器件高空低气压模拟试验方法低气压试验箱：

预处理。

试验样品按要求放入高低温低气压试验箱(未包装，是/否通电等)，按标准设定好温度，温度变化速率应不超过 1K/min，试验样品应保持温度稳定。按相关规范进行功能试验，按规定或相关规范要求进行中间检测。

按标准维持温度的规定值，气压按试验标准降至要求值，气压的变化速率不应超过 15kPa/min。温度和气压保持相应的时间。

水蒸气以能在试验样品表面形成雾的形式通入试验箱。然后，在低气压稳定的条件下使温度达到实验室的温度。

当温度升到 0℃～5℃ 之间时，低气压应以不超过 15kPa/min 的速率上升到正常值。气压升高期间，不应控制温度。温度/湿度保持在规定值，保持规定的时间，而后按条件恢复。

试验目的: 常见 低气压试验 的试验目的通常有3种:确定产品在常温条件下能否耐受低气压环境，在低气压环境下正常工作，以及耐受空气压力快速变化的能力。1)2)确定常温条件下元件和材料在低气压下耐电击穿的能力，确定密封元件耐受气压差不被破坏的能力，确定低气压对元件工作特性的影响，3)确定元器件和材料在气压减小时，由于空气和其他绝缘材料的绝缘强度减弱抗电击穿失效的能力

参考标准

1)GJB 150.2A-2009《装备实验室环境试验方法第二部分低气压( 高度) 试验》;

2)GJB 360B-2009《电子及电气元件试验方法方法105低气压试验》(等效美军标M L-STD-202F)

3)GJB 548B-2005《微电子器件试验方法和程序方法1001低气压(高空作业) 》标M L-STD-883D)

4) G B2421-2008《电工电子产品基本环境试验总则》;

5) G B/T 2423，21-2008《电工电子产品基本环境试验规程试验M 低气压试验方法》:

6) G B/T2423，25 2008《电工电子产品基本环境过验规程试验Z/AM 低温/低气压综合试验方法

7)G B/T 2423、262008《电工电子产品基本环境试验规程试验Z/BM 高温/低气压综合试验方法》

8) G B2423.27-2005《电工电子产品基本环境试验规程试验Z/AM D 高温/低气压综合试验方法》

9) G B/T 2424.15-2008《电工电子产品基本环境试验规程》。

3、试验条件:

1) 试验气压GJB 548共列出了A、B、C、D、、F、G7个不条件下的高度气压值，并且所给出的试验条件有-定的规律性，随着飞行高度由低高，气压值由大变小;GJIB 360给出了A、B、C、D、上、下、G、H、、J10不同条性下的高度气值，并且所列的高度-与压表中的过验条件由A到验条件有一定的现律性，随着飞行高度由器高，气压值由大变小，而由过验条件F到过验条件没有呈现规律性，与GJB 548所列的试验条件对比，B 360试验条件增加了条件H到试验条件)，对应的气压高度条件分别为: H: 3 000m 70kPa; J: 18 000m，7、6kPa; K: 25 000m, 2、5 kPa。

2) 试验时间

GJB 360B-2009规定若无其他规定，试验样品在低气压条件下的试验时间，可从下列数值中选取5min、30min、1h、2h、4h和16h.