有些电子元器件使用半导体材质,需要在其上进行钻孔加工,那使用什么主轴可以进行加工呢?钻0.3mm孔,可使用NAKANISHI高速电主轴进行加工,直径30mm,转速60000转。
半导体钻微孔,使用的钻头小,若是加工的主轴跳动过大就容易断刀,所以选择精度在1um内的高精度,转速可高达60000转/min的NAKANISHI高速电主轴就不会容易断刀。
选用NAKANISHI高速电主轴钻微孔,不仅可以更好的延长钻头使用寿命,也能提高钻孔效率,且现在性价比高,也是个不错的选择。
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