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检验主要是为了尽早发现生产过程中影响产品质量的因素，防止产品出现成批超差、返修、报废，它是预先控制产品生产过程的一种手段，是产品工序质量控制的一种重要方法，是企业确保产品质量，提高经济效益的一种行之有效。通过检验，可以发现诸如BGA焊接质量、测量仪器精度、图纸等系统性原因，从而采取纠正或改进措施，以防止批次性不合格品发生。
具有内部透视功能进行无损探伤的X-RAYBGACSP
根据对各种检测技术和设备的了解，X-RAY检测技术可使检测系统得到较高的提升。尤其是SMT检验可以尽早发现生产过程中影响产品质量的因素，预防批量性的不良或报废。
(2)较高的测试覆盖度。可以对肉眼和在线测试检查不到的地方进行检查。比如PCBA被判断故障，怀疑是PCB内层走线断裂，X-RAY可以很快地进行检查。
(4)能观察到其它测试手段无法可靠探测到的缺陷，比如：虚焊、空气孔和成型不良等。
(6)根据测量信息，用来对生产工艺过程进行评估。如焊膏厚度、焊点下的焊锡量、BGA贴装位置、回流焊工艺条件设置等等。
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