膏药软化点测定方法及选型

上海颀高仪器有限公司生产的HSY-2102H全自动膏药软化点测定仪，是严格按照2020中国药典 2102 膏药软化点测定法设计制造，本法系用于测定膏药在规定条件下受热软化时的温度情况。用于检测膏药的老嫩程度，并可间接反映膏药的黏性。

膏药软化点的测定原理是，将膏药试样置于试样环中，膏药试样表面中心放置钢球，带有膏药的试样环由托架置于水浴中。随着水浴温度的提高，膏药软化，钢球下沉，拖带膏药试样的钢球接触到下底板时，瞬间记录下此时的温度即是膏药的软化点温度。

测定方法：

取供试品，置烘箱中微热软化后(约1～3分钟)，取出，刮下膏料，称取2份，各1.8g，分别充填于两个试样环中，并将试样环上口朝下平放在表面涂有少量甘油并平铺于玻璃板上的锡箔纸上，置于75℃±2℃恒温箱中加热溶化至表面平整时(约40～60分钟)，取出，室温放置1小时。将试样环移至上支撑板圆环内，装上钢球定位器，与钢球分别同置盛水的烧杯中，在37℃±1℃的恒温水浴中，平衡20分钟后，用镊子将钢球置于定位器中，自烧杯底部加热，控制每分钟升温1.0～1.5℃。读取钢球刚触及下支撑板表面时的温度，取平均值作为供试品的软化点。两个测定温度的差值不得超过1.0℃

HSY-2102H全自动膏药软化点测定仪，主要特点：
1、试验过程有动画模拟显示，触摸操作，人机交互界面，更直观，更方便。

2、温度控制采用斜率插补算法，精准升温，程序控制，实时控温。

3、分体式磁力搅拌采用无极调速，温度更加均匀。

4、激光对射自动检测判断样品下落，抗干扰能力强，反应灵敏度高。

5、本仪器拥有软件著作权证书（证书号：6088745）