激光树脂熔接技术分析

来源：秋山科技（东莞）有限公司 2023年07月27日 16:41

激光树脂熔接技术分析

激光熔接的特长

利用激光光波照射透过性树脂和吸收性树脂使树脂间发热而熔化连接。

相关产品介绍

应用于丰富多彩的焊锡焊接、树脂熔接中!
半导体激光焊接机LW-D系列是利用半导体发射的激光非接触直接照射在树脂上的熔接产品。
打开电源可以立即进行照射、空冷形式的小型激光焊接机。适合应用于电子零部件、汽车零部件的焊锡焊接和树脂熔接。

主要用途	激励源	激光媒质
焊锡焊接、树脂熔接	电流	半导体

项目	LW-D30A	LW-D100
最大额定输出	26W	100W
特点	微小光径高能量密度除标准光径模式外（MinΦ800μm）增加了微小光径（MinΦ400μm）的可选镜头。轻量・空冷・小型设置面积减少，确保作业空间,为配备装置的小型化作出了贡献。标准配备输出头	空冷时最大100W的高输出微小光径高能量密度除标准光径模式外（MinΦ400μm）增加了微小光径（MinΦ200μm）的可选镜头。

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