X-RAY检测仪是最近几年兴起的检测设备，一般分在线和离线两种，主要是检测类似引脚细间距内部焊接的品质问题，因为AOI只能检测PCBA外部表面的焊接质量，AOI无法检测细间距内部引脚的焊接，随着BGA、QFP等封装元件的贴片增多，因此X-RAY在近年逐渐兴起。

目前使用较多的X射线检测仪有两种,一种是直射式X光检测仪,一种是3D-X光分 层扫描检测仪。前者价格低，但只能提供二维图像信息，对于遮蔽部分难以进行分析，而后 者可以检测出焊点的内在缺陷、BGA等面阵列器件隐藏焊点缺陷以及元器件本身相关内在缺陷。

3D-X光分层扫描检测仪检测技术采用了扫描束 X射线分层照相技术,能获得三维影像信息，且可以消除遮蔽阴影。它与计算机图像处理技 术相结合，能对PCB内层上的焊点进行高分辨率的检测，特别适应于BGA、CSP等封 装器件下的隐蔽焊点的检测。

通过焊点的三维影像可测出焊点的三维尺寸、焊锡量和焊料 的润湿状况，准确客观地确定焊点缺陷,还能对印制电路板金属化通孔的质量进行非破坏性 检测。

BGA焊接一般采用的回流焊的原理，回流焊的优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，从而实现生产成本降到的目的。从本质上来讲，大部分SMT焊点出现空洞的原因是再流焊接过程中，熔融焊点截留的助焊剂挥发物在凝固期间没有足够的时间及时排出而产生的。

在一般情况下，BGA焊点焊膏中的助焊剂会被再流焊接过程中的熔融焊锡“聚合力”驱赶出去。但是，如果熔融焊料凝固期间存在截留有助焊剂，就会形成气泡，形成的气泡如果不能及时排出，那么在焊点凝固后就会形成空洞。通常情况下，BGA锡球气孔大小要求不能超过球体20%，超过20%则被判为拒收。除了上述情况，回流焊温度太低、锡膏搅拌时间不够、锡膏回温时间少、车间湿度太高、焊点合金的晶体结构不合理、PCB板的设计错误、焊球在制作过程中夹杂的空洞等原因，都会造成BGA焊接气泡空洞率上升。