晶圆级真空压膜机是什么？如何除泡的？| 友硕ELT

晶圆级真空压膜机是半导体制造业中不能缺少的关键设备，也被称为真空贴合机或晶圆压膜机。其主要作用是在晶圆表面上均匀涂覆薄膜，以满足特定的功能要求。该设备通过将晶圆置于真空环境下，并采用特殊的加热辅助技术，使薄膜材料均匀地涂覆在晶圆表面上。这项技术在半导体制造过程中具有重要的作用，可用于制造微芯片、太阳能电池板、LED等电子元器件。

友硕ELT晶圆级真空压膜机采用除泡技术，可有效消除涂覆薄膜过程中产生的气泡。在膜层涂覆期间，空气有可能会被夹在薄膜和晶圆表面之间，形成气泡。如果这些气泡留在薄膜中，将会影响薄膜的质量和晶圆的功能，并可能导致生产的产品无法正常使用。为了解决这个问题，晶圆级真空压膜机采用了除泡技术，在涂覆过程中将空气除去。具体原理是通过注入气体或通过压力和真空将气泡推出薄膜并排除掉，以保证膜层的质量。

如果在压膜时出现气泡，应及时停止加料并尝试解决这个问题。解决气泡问题的方法包括改变膜层制备参数，如温度、压力和时间，或采用不同的薄膜材料。此外，在涂层过程中，可以使用除泡板将气泡从涂层中排除。此外，还可以采用其他的技术，如加压、振荡等来消除气泡问题，以确保薄膜涂层的质量。

友硕ELT晶圆级真空贴压膜系统采用创新的真空下贴压膜和开发的软垫气囊式压合技术，有效解决因预贴膜在真空压膜过程中产生气泡或是干膜填覆率不佳的问题。该智能化机台兼容8” 及 12”晶圆封装工艺，尤其适用于凹凸起伏的晶圆表面，可轻松实现1:20的高深宽比填覆效果。真空/压力/温度实现多重多段设置，内部搭配自动切割系统，适配多种干膜材料，还可扩充压膜腔体进行二次表面整平压合，无须另外加装整平系统，助力企业智慧升级。