plasma 在 PCB 板上的应用

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来源：上海尔迪仪器科技有限公司 2023年03月27日 14:58

随着等离子体加工技术运用的日益普及，在 PCB 制程中目前主要有以下功用：

(1) 孔壁凹蚀 / 去除孔壁树脂钻污

对于一般 FR-4 多层印制电路板制造来说，采用等离子体去钻污和凹蚀，可获得孔壁较好的

粗糙度，有利于孔金属化电镀，并同时具有“三维”凹蚀的连接特性。

(2) 聚四氟乙烯材料的活化处理

等离子体处理为干法制程，处理质量稳定且可靠，适合于批量化生产。对于聚四氟乙烯表面

的活化处理，多采用等离子体处理法进行，相较湿法处理操作方便，安全环保。

(3) 碳化物去除

等离子处理法，不但在各类板料的钻污处理方面效果明显，而且在复合树脂材料和微小孔除

钻污方面更显示出其优越性。除此之外，等离子工艺可以用于去除激光钻盲孔应用的副产物

碳。

(4) 内层预处理

对于挠性印制电路板和刚-挠性印制电路板的内层前处理，等离子体可增加表面的粗糙度和

活性，提高板内层间的结合力，另外，在阻焊膜涂覆前，用等离子体对印制电路板面处理，

可获得一定的粗糙度和高活性的表面，从而提高阻焊膜层的附着力。

(5) 残留物去除

等离子体技术在残留物的去除方面，主要有着下述作用：

 在印制电路板制造，尤其在精细线条制作时，等离子体被用来蚀刻前去除干膜残留物/

余胶等，以获得完善高质量的导线图形。

 等离子体处理技术，还可用于去除阻焊膜剩余，提高可焊性。

 针对某些特殊板材，由于线路边缘蚀刻不净的铜微粒的存在，会造成阴影电镀现象，此

时，可选用等离子体处理技术，通过烧蚀的方法将铜的细小微粒除去。

 压焊前清洗，BGA、PFC 基板清洗，引线框导线框清洗

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