电子壁厚测厚仪的使用方法

来源：北京新月中科科技有限公司 2023年02月27日 17:05

　　CHY-G电子壁厚测厚仪适用于食品、药品、化妆品等行业玻璃瓶、塑料瓶的瓶底及瓶壁的厚度测量。可满足输液瓶、啤酒瓶、口服液瓶、安龋瓶、西林瓶、PET塑料瓶等产品壁厚底厚的测量。

　　电子壁厚测厚仪的使用方法：

　　1、测量准备：将探头插入主机探头插座中，按ON键开机，全屏幕显示数秒后显示上次关机前使用的声速。此时可以开始测量。

　　2、声速的调整：如果当前屏幕显示为厚度值，按VEL键进入声速状态，屏幕将显示当前声速存储单元的内容。每按一次，声速存储单元变化一次，可循环显示五个声速值。如果希望改变当前显示声速单元的内容，用上下键调整到期望值即可，同时将此值存入该单元。

　　3、校准：在每次更换探头、更换电池之后应进行校准。此步骤对保证测量准确性十分关键。如有必要，可重复多次。将声速调整到5900m/s后按ZERO键，进入校准状态。在随机试块上涂耦合剂，将探头与随机试块耦合，屏幕显示的横线将依次消失，直到屏幕显示4.0mm即校准完毕。

　　4、测量厚度：将耦合剂涂于被测处，将探头与被测材料耦合即可测量，屏幕将显示被测材料厚度。当探头与被测材料耦合时，显示耦合标志。如果耦合标志闪烁其或不出现说明耦合不好。拿开探头后，厚度值保持，耦合标志消失。

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