对于现代愈发复杂的工艺检测,诸如半导体、电子封装及光学加工等产业中,由于表面微观轮廓结构的准确性决定着产品的功能和效能,所以不管是抛光表面还是粗糙表面的工件(诸如半导体硅片及器件、薄膜厚度、光学器件表面、其他材料分析及微表面研究),都需要测量断差高度、粗糙度、薄膜厚度及平整度、体积、线宽等。
同为微纳米级表面光学分析仪器,白光干涉仪和激光共聚焦显微镜都具有非接触式、高速度测量、高稳定性的特点,都有表征微观形貌的轮廓尺寸测量功能,适用范围广,可测多种类型样品的表面微细结构。但白光干涉仪与共聚焦显微镜还是有着不同之处。
1、测量原理
SuperViewW1白光干涉仪是以白光干涉技术为原理,实现器件亚纳米级表面形貌测量的光学检测仪器;
VT6000激光共聚焦显微镜是以共聚焦技术为原理,实现器件微纳米级表面形貌测量的光学检测仪。
共焦显微镜光路示意图
2、应用
白光干涉仪多用于测量大范围光滑的样品,尤其擅长亚纳米级超光滑表面的检测,追求检测数值的准确;(SuperViewW1白光干涉仪测量行程有140*100*100㎜,对于测量物体整个区域表面情况,还可以使用自动拼接测量、定位自动多区域测量功能。拼接测量功能3轴光栅闭环反馈,在样品表面抽取多个区域测量,就可以快速实现大区域、高精度的测量,从而对样品进行评估分析。)
超光滑透镜测量
自动拼接功能
大尺寸样品拼接测量
而VT6000激光共聚焦显微镜更容易测陡峭边缘,擅长微纳级粗糙轮廓的检测,虽在检测分辨率上略逊,但成像图色彩斑斓,便于观察。
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