焊锡膏粘度是一个重要的性能指标,粘度低时流动性好,利于渗锡但是成型不好,容易引起桥连;粘度高时阻力大,能维持良好的锡膏性状,但容易堵塞网孔而引起少锡不良
挑战1: 根据 IPC-TM-650 2.4.34 / 2.4.34.1 T-bar spindle method 以及 IPC-TM-650 2.4.34.2 / 2.4.34.3 Spiral Pump Method 需要使用升降支架配合 T 型转子或使用螺旋转子进行焊锡膏粘度测定。
挑战2:按照读数要求,使用 T 型转子方法测试是需要分别记录每个循环中的最大值及最小值,再根据公式进行数据有效性判定,人工记录数据的方法耗时耗力且存在人工误差。
相关产品
免责声明
- 凡本网注明“来源:化工仪器网”的所有作品,均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-化工仪器网合法拥有版权或有权使用的作品,未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的,应在授权范围内使用,并注明“来源:化工仪器网”。违反上述声明者,本网将追究其相关法律责任。
- 本网转载并注明自其他来源(非化工仪器网)的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品第一来源,并自负版权等法律责任。
- 如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。