M6000系列多功能键合机采用模块化设计理念，遵循人机工程学设计原理，设备功能配置灵活，键合性能稳定，兼具优秀的用户操作体验，主要有以下4大特色：

（1） 球焊/楔焊/球楔一体三款功能自由配置，键合功能全

可以根据产品的键合工艺要求，一键配置球焊或楔焊功能，球焊模块支持普通球焊、柱状植球、BBOS、BSOB等多种键合工艺，楔焊功能支持单次焊接最大30个连续焊点数量，精密光机设计和优秀运控算法保证了断丝长度高一致性。

（2） 多档超声功率设置，响应速度快

设备的超声输出支持恒电流、恒电压、恒功率三种模式，具有8档超声量程选项设置，可以根据键合产品的工艺要求自由选择，超声响应速度快，最小超声功率精度小于0.4mW。

（3） 全闭环压力控制，键合精度高

键合头电机采用高精密音圈电机，并配有高精密光栅尺，通过闭环反馈控制，对键合头压力进行动态补偿，键合力控制精度达到±0.1g。

（4） 适用金线/银线/铝线//金带等多种键合材料，应用范围广

采用一体化精密光机系统设计，线夹和过线机构可以兼容不同线径键合材料，根据不同材料特性，线径最小为15 μm，最大可达100μm，金带键合的最大宽度为300μm，涵盖了绝大部分的键合材料。

如果您对引线键合机等半导体封装相关仪器、设备感兴趣，欢迎致电我们交流沟通！