M6000系列多功能键合机采用模块化设计理念,遵循人机工程学设计原理,设备功能配置灵活,键合性能稳定,兼具优秀的用户操作体验,主要有以下4大特色:
(1) 球焊/楔焊/球楔一体三款功能自由配置,键合功能全
可以根据产品的键合工艺要求,一键配置球焊或楔焊功能,球焊模块支持普通球焊、柱状植球、BBOS、BSOB等多种键合工艺,楔焊功能支持单次焊接最大30个连续焊点数量,精密光机设计和优秀运控算法保证了断丝长度高一致性。
(2) 多档超声功率设置,响应速度快
设备的超声输出支持恒电流、恒电压、恒功率三种模式,具有8档超声量程选项设置,可以根据键合产品的工艺要求自由选择,超声响应速度快,最小超声功率精度小于0.4mW。
(3) 全闭环压力控制,键合精度高
键合头电机采用高精密音圈电机,并配有高精密光栅尺,通过闭环反馈控制,对键合头压力进行动态补偿,键合力控制精度达到±0.1g。
(4) 适用金线/银线/铝线//金带等多种键合材料,应用范围广
采用一体化精密光机系统设计,线夹和过线机构可以兼容不同线径键合材料,根据不同材料特性,线径最小为15 μm,最大可达100μm,金带键合的最大宽度为300μm,涵盖了绝大部分的键合材料。
如果您对引线键合机等半导体封装相关仪器、设备感兴趣,欢迎致电我们交流沟通!
免责声明
- 凡本网注明“来源:化工仪器网”的所有作品,均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-化工仪器网合法拥有版权或有权使用的作品,未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的,应在授权范围内使用,并注明“来源:化工仪器网”。违反上述声明者,本网将追究其相关法律责任。
- 本网转载并注明自其他来源(非化工仪器网)的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品第一来源,并自负版权等法律责任。
- 如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。