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PCT高压加速老化试验箱是缩短产品或系统的寿命试验时间等性能测试必*仪器，主要用于测试产品的耐高温、高湿、高压之性能；可以加速暴露产品在研发、生产过程中的不良或缺陷，以便更好的完善产品之各项性能指标。
该设备主要是测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体，常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路，或封装体引脚间因污染造成短路等。广泛应用于线路板,多层线路板,IC,LCD,磁铁等产品之密封性能的检测,测试其制品的耐压性，气密性。加速老化寿命试验的目的是提高环境应力(如：温度)与工作应力(施加给产品的电压、负荷等)，加快试验过程，缩短产品或系统的寿命试验时间。
PCT高压加速老化试验箱的技术要点主要有：密封效果、安全性能、操作方式：
1、密封效果：它是依靠箱体内部的压力将箱门与内箱紧密的吸合来实现良好的密封效果，当箱体内部的压力为0.1MPa时，内箱就会以0.1MPa的力将箱门吸合刚好达到良好密封的效果，不需要多余的压力就能轻松完成;当箱体内部的压力为0.2MPa时，内箱就会以0.2MPa的吸力将箱门吸合实现密封，整个密封过程基本上都是由设备本身来实现的。
2、安全性能：在试验过程中，随着箱体内部的压力增加，反压门扣会自动锁紧，箱门是无法打开的，这样能更有效地防止操作人员无意打开危险发生，当箱体内部的压力排泄完毕，反压门扣又会自动解锁，真正起到门禁的作用。
3、操作方式：平面反压式箱门设计，使用者只需在关门时将把手逆时针旋转180度，其它就交由设备自动完成就好。安全、方便、快捷、效果好。
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