厌氧高温试验箱主要技术特点

     厌氧高温试验箱用于半导体制造中硅片、砷化嫁、银酸锂、玻璃等材料涂胶前的预处理烘烤、涂胶后坚膜烘烤和显影后的高温烘烤;也适用于电子液晶显示实验室等生产及科研部门也可用于非挥发性及非易燃易爆物品的干燥、热处理、老化等其他高温试验。

厌氧高温试验箱主要技术特点哪些功能？

   1.温度范围：（环境温度＋20）℃～200℃（可按客户要求做）

   2.升温时间：环境温度 → +200℃≤35min

   3.氮气导入：降温过程开 两路阀，以保持正压状态路氮气，各每支路上装有控制电磁阀和调节流量计，升温（排氧）过程开 两 路阀，以保障能充分排氧。

   4.降温时间：200℃～80℃时，约50分钟

   5.通讯功能：S-485 接口， 具有本地和远程通讯功能( 需配集中监控软件、 RS-485/RS-232 转换器，需占用 PC 机的COM 口和USB 口各一个)；最多可同时连接 16 台设备，电缆累计长度最大 800m

安装场地要求：

1.地面平整，通风良好

2.设备周围无强烈振动

3.设备周围无强电磁场影响

4.设备周围无易燃、腐蚀性物质和粉尘

5.设备周围留有适当的使用及维护空间，如下图所示：A：不小于60cm B：不小于120cm C：不小于60cm D: 不小于120cm