随着芯片集成密度的增加，芯片的改造速度越来越快，研制进度不断提升，半导体产物在当今环境下可靠性的要求也越来越高，传统的清洗工艺满足不了要求，等离子清洗工艺的诞生为这一行业做出来巨大的贡献，本章为大家介绍半导体行业封装为什么离不开等离子清洗工艺，等离子清洗是如何能够达到要求。

    引线键合封装体之间互连最常见和*的连接工艺，也是半导体封装的重要工艺之一。据报道，约有70%以上的产品失效均由键合失效引起，因为焊盘上及厚膜导体的杂质污染是引线键合可焊性和可靠性下降的一个主要原因，如不及时进行清洗处理而直接键合，将造成虚焊、脱焊和键合强度偏低等缺陷。随着科技进步，采用等离子清洗机处理技术可以有效清除键合区的污染物，提高键合区表面化学能及浸润性，因此在引线键合前采用等离子清洗机进行处理可以大大降低键合的失效率，提高产品的可靠性。

    引线键合前：芯片粘贴到基板上后，经过高温固化，其上存在的污染物可能包含有微颗粒及氧化物等，这些污染物从物理和化学反应使引线与芯片及基板之间焊接不*或粘附性差，造成键合强度不够。在引线键合前进行等离子清洗，会显著提高其表面活性，从而提高键合强度及键合引线的拉力均匀性。

    等离子清洗机清洗处理的干洗清洗的一种重要方式，它无污染而且不分材料对象均可清洗，也正因为此工艺环节利于环保、清洗均匀性好和具有三维处理工艺技术成为了半导体封装中方式。

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