LCD 行业中的清洗方式

LCD的COG组装过程，是在 ITO 玻璃上贴装 IC 裸片，利用金球的变形与压缩来使 ITO 玻璃上的引脚与IC芯片上的引脚导通。由于精细线路不断发展的技术，目前已经发展到生产Pitch为 20μm、 线条为 10μm 的产品。这些精细线路电子产品的生产与组装，对 ITO 玻璃的表面清洁度要求非常高，要求产品的可焊接性能好、焊接牢固、不能有任何有机与无机的物质残留在ITO玻璃上来阻止ITO电极子与IC BUMP的导通性，因此， 对 ITO 玻璃的清洁显得非常重要。在目前的ITO玻璃清洁工艺中，大家都在尝试利用各种清洗剂( 酒精清洗、棉签+柠檬水清洗、超声波清洗)进行清洗，但由于清洗剂的引入，会导致因清洗剂的引入而带来其他的相关问题，因此，探索新的清洗方法成为各厂家的努力方向。

通过逐步的试验，利用等离子清洗的原理来对ITO玻璃进行表面清洁，是比较有效的清洁方法。在对液晶玻璃进行的等离子清洗中，使用的活化气体是氧的等离子体，它能除去油性污垢和有机污染物粒子，因为氧等离子体可将有机物氧化并形成气体排出。通过洗净工艺后的电极子与显示器，增强了偏光板粘贴的成品率，并且电极与导电膜间的粘附性也大大改善，从而改善了产品的质量及其稳定性。

等离子清洗技术实际是高精度的干法清洗设备，它的清洗范围为纳米级别的有机和无机污染物。LCD行业中的ITO玻璃在运送和湿法清洗后，表面残留的有机溶液和无机颗粒，成为影响 IC贴合到ITO玻璃上的主要因素。在等离子清洗应用中，主要是利用低压气体辉光等离子体。一些非聚合性无机气体( Ar、N2、H2、O2 等)在高频低压下被激发，产生含有离子、 激发态分子，自由基等多种活性粒子。一般在等离子清洗中，可把活化气体分为两类， 一类为惰性气体的等离子体(如Ar、 N2等) ; 另一类为反应性气体的等离子体(如O2、H2 等)。这些活性粒子能与表面材料发生反应，其反应过程如下: 电离——气体分子——激发——激发态分子——清洗——活化表面。

表面反应以物理反应为主的等离子体清洗，典型的为氩等离子轰击物体表面， 使其产生一定的粗糙度。等离子清洗处理材料表面时， 处理时的工艺气体、气体流量、 功率和处理时间直接影响材料表面处理质量， 合理选择这些参数将有效提高处理的效果。同时处理时的温度、 气体分配、 真空度、 电极设置、 静电保护等因素也影响处理质量。因此，对不同的材料要制定选用不同的工艺参数。

LCD 工艺水平飞速发展，LCD 制造技术极限不断受到挑战并发展，已成为代表*制造技术的前沿技术。在清洗行业对清洗的要求也越来越高，常规清洗已经不能满足要求，在半导体行业中尤其如此，等离子体清洗比较理想地解决了这些精密清洗的要求，又符合当今环保的形势。