相信在电子产品行业中，虚焊和松动是导致产品出现故障的常见故障。虚焊是焊点处只有少量的锡焊柱，造成接触不良，时通时断。虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层,焊件之间没有被锡固住,是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少以及焊接时间过短所引起的。所谓“焊点的后期失效”，是指表面上看上去焊点质量尚可，不存在“搭焊”、“半点焊”、“拉尖”、“露铜”等焊接疵点，在车间生产时，装成的整机并无毛病，但到用户使用一段时间后，由于焊接不良，导电性能差而产生的故障却时有发生，是造成早期返修率高的原因之一，这就是“虚焊”。

  电磁式振动试验台以通过垂直、水平、前后六个方向三个轴向设定不同的测试频率、振幅、加速度来检测产品的可靠性。一般电路板在焊接点有氧化或杂质和焊接温度不佳，方法不当造成的，实质是焊锡与管脚之间存在隔离层。它们没有*接触在一起，肉眼一般无法看出其状态。单水其电气特性并没有导通或导通不良，影响电路板特性。

   对电路板元件一定要防潮储藏，要轻微打磨，焊接电路板时，可以使用焊锡膏和助焊剂，用回流焊接机，手工焊要技术好，但是花费人力物力也是不可预估的，所以现在工厂一般采用人力和机器合力，这样生产效益也非常之高，只要第 一次焊接好，再结合电磁式振动测试仪对产品进行检测，就不会再出现虚焊假焊或者脱焊的情况，大大提高生产效益和品质。

   电子产品失效故障中,虚焊焊点失效占很大比重,据统计数字表明,在电子整机产品故障中,有将近一半是由于焊接不良引起的,几乎超过电子元器件失效的概率,它使电子产品可靠性降低,轻则噪声增加技术指标劣化,重则电路板无法完成设计功能,更为严重的是导致整个系统在未有任何前兆的情况下突然崩溃,造成重大的经济损失和信誉损失。在电子产品生产的测试环节以及售后维修环节,虚焊造成的故障让技术人员在时间、精力上造成极大的浪费,有时为找一个虚焊点,用上一整天的时间的情况并不鲜见。

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