plasma等离子清洗机适用于印制线路板行业，半导体IC领域、硅胶、塑胶、聚合体领域，汽车电子行业，航空工业等。印制线路板行业：高频板表面活化，多层板表面清洁、去钻污,软板、软硬结合板等离子表面清洁、去钻污，软板补强前活化。半导体IC领域:COB、COG、COF、ACF工艺,用于打线、焊接前的清洗；硅胶、塑胶、聚合体领域硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化。

等离子清洗机具有清洗、活化、改性、喷涂和刻蚀等作用。

低温等离子清洗机的工艺帮助各行业获得有效的表面活化，清洗和涂层处理，完善客户现有工艺，并致力于发展面向未来新材料市场的技术应用。

随着高科技产业的快速发展，各种工艺对使用产品的技术要求越来越高，等离子清洗机的表面处理技术的出现，不仅改进了产品性能、提高了生产效率，更实现了安全环保效应。等离子清洗机的表面处理技术能够在电子、光电、半导体、纳米材料、橡胶塑料、航空航天、生物医疗、汽车制造、纺织印染、精细化工、包装印刷以及光伏新能源等领域成功应用。