Wafer封装等离子清洗机可满足大多数应用需求，适合大批量生产，也能满足实验室要求。等离子清洗机的优点在于它不但能清洗掉表面的污物，而且还能增强材料表面的粘附性能。

等离子清洗机在光电子领域的应用：等离子刻蚀，等离子沉积，原子层沉积广泛用于光电器件制造，包括VCSEL，激光二极管，微透镜，波导和单片微波集成电路（MMIC）

Wafer封装等离子清洗机是一款针对从wafer制造的高效率光刻胶去除工艺到芯片封装领域*的等离子清洗工艺。适用于wafer清洗及芯片封装批理生产的多功能设备，满足客户多方位需求。

✦ 基板表面清洗

✦ 晶圆表面污染物去除
✦ BGA植球前清洗
✦ 改善金球焊接
✦ 改善压膜分层

✦ 改善倒装焊底部填充

✦ 掩膜去除

✦ 环氧树脂去除（包含SU-8）

✦ 改善塑封/封胶

等离子清洗机广泛用于：1．等离子表面活化/清洗； 2.等离子处理后粘合； 3. 等离子蚀刻/活化； 4. 等离子去胶； 5. 等离子涂镀(亲水,疏水)； 6. 增强邦定性； 7.等离子涂覆； 8.等离子灰化和表面改性等场合。通过等离子清洗机的处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂。等离子清洗机，英文叫（Plasma Cleaner）又叫等离子蚀刻机、等离子平面清洗机、等离子体清洗机、等离子表面处理仪、等离子清洗系统等。等离子处理机/等离子处理设备广泛应用于等离子清洗、等离去胶、等离子涂覆、等离子灰化、等离子处理和等离子表面处理等场合。通过等离子清洗机的表面处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂。等离子清洗机是干法清洗中的一种形式