从华为事件到中科曙光等一大批中国芯片企业被美国制裁后，中华芯已经成为了国人之痛，我国每年进口世界芯片的三分之一，但是我们却没有定价权，在芯片领域*受制于西方国家。

光刻机是芯片制造领域中最重要的一种设备，但是世界只有极少数国家掌握。 其中荷兰ASML掌握了全球45纳米以下光刻机市场80%

当芯片完成IC 设计之后，就需要委托晶圆代工厂进行封装制造

简单的来讲，我们可以将芯片制造比喻成堆积木，通过一层一层的堆叠就可以把积木堆的很高， 为了将积木堆高就需要一个平稳的基板，这个就是晶圆，然后通过光刻机进行刻蚀，光刻技术就是通过极细的光把芯片制作所需要的线路与功能区做出来

随着芯片技术的发展，对半导体晶圆衬底提出了更高的要求，Wafer 表面的Bump尺寸变得越来越小。传统的AFM接触式检测仪需要先将wafer剖开，然后通过探针接触样品的表面，这样就可以获得样品的三维表面轮廓，虽然这种方法可以给人感觉这是真实的三维轮廓图像，但是受制于探针的精度问题，很难获得更细的表面精度。

倒装芯片技术是一种成熟的芯片连接技术，输入输出端口布满整个芯片的表面，互联密度远大于引线键合技术，同时互联长度也大大缩短，有效地提高了电性能。倒装芯片技术是指通过芯片上呈阵列排布的焊点，实现芯片与衬底的互联。倒装芯片的技术特点是（1）基板上直接安装芯片 （2）对应的互联位置必须有对应的焊点（3）基板与芯片的焊点呈镜像对称， 因此焊点的制作是倒装芯片键合的最重要工艺。调整凸点高度的一致性是凸点制作中质量控制最重要的步骤，如果高度一致性低就会出现连接不良，信号传输质量差，使用NSS专门设计的软件，wafer 上凸点的高度检测就会变得非常简单，只需要一键“Bump”就可以获得所有的凸点高度、宽度、体积数据，再点击”Excel”就可以将所有的测量数据导出到Excel 文件中。

由于各种技术地发展，对芯片能够在各种条件下仍然能够正常运行，这就对芯片的生产提出了更高的要求。 尤记得今年7月26日郑州暴雨灾害，华为手机P30 Pro被大水泡了三天后仍然可以正常开机，打电话。 这就对手机以及芯片的防水、防潮、防盐、防污、耐热、耐磨、保温等提出了更高的要求。

随着技术的发展，人们需要考虑芯片在各种环境下的运行情况，例如手机在底纹环境下仍然能够正常通话，充放电等。因此在芯片制造过程中，需要在在芯片的表面镀上多层不同材料的薄膜膜用以保护芯片不受到温度，湿度以及盐度的影响，提高芯片的整体性能。这就需要NS3500激光共聚焦显微镜对芯片表面的涂层进行高精度无损伤检测。由于芯片表面不同涂层的材料有差异，这就导致了涂层与涂层之间反射率的差异，这就可以区分不同材料之间的厚度。