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硅晶片涂布机技术

来源:秋山科技(东莞)有限公司   2021年09月07日 17:44  

硅晶片涂布机技术


 

仪器性能介绍:

它使用涂布线棒在基材如薄膜,纸,金属箔,玻璃或硅晶片上进行均匀涂布。与手工涂布相比,TC-100S自动涂膜器在使用过程中速度,厚度均匀,并且在涂布后易于清洁。基板用真空吸盘固定,该吸盘是标准附件,      

可以通过一个按钮轻松固定基板。  

TC-100S 涂布机特点 

- 标配安装真空吸床固定涂膜基板

· 由于TC-100S尺寸很小,可以在通风橱或手套箱内使用。

· z大涂布尺寸可达 W100mm×D160mm

· 适合各品牌规格涂布线棒

- 使用旋钮设置驱动速度,只需一个按钮即可轻松实现前进/停止/后退操作

线棒涂布器的安装

TC-100S 涂布机技术规格 

产品名称 :          台式涂布机

※请另外准备涂膜夹具

可动速度 :          0.2-85mm /秒              

z大涂膜距离 :             160毫米x 100毫米

涂膜面积:          W100mm×D160mm

尺寸 :           (宽)220mm x(深)352mm(高)216mm

重量 :            约8公斤



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