激光测厚仪在半导体器件工艺中的应用

激光测厚仪是一种根据物理光学原理测量薄膜厚度和折射率的仪器。它的特点是能测很薄的膜（可达10埃）测量精度很高（误差小于±10埃）,测量过程对样品无损坏,并且能同时测定膜的厚度和折射率。 国外,近十多年来,激光法有了不少进展。近几年来,我国也开展了这方面的工作。

日本半导体材料用非接触式测厚仪设备OZUMA22

＜用途＞

半導体用ウエハー（各種材料）シリコンSi.GaAsガリウム砒素等、ガラス・金属・化合物等の高精度非接触厚さ測定（非接触厚み測定）

＜特徴＞

１．エアー背圧方式　により非接触厚さ測定（非接触厚み測定）が可能が可能で　キズ・コンタミ等のダメージを与えない
２．膜付・色艶等　の材質依存がなく簡単に高精度の非接触厚さ測定（非接触厚み測定）が可能
３．水濡れ状態　での高精度の非接触厚さ測定（非接触厚み測定）が可能
４．鏡面・透明・半透明　でも　問題無く、高精度の非接触厚さ測定（非接触厚み測定）が可能
５．上下の測定ノズルで測定　する為　被測定物の　”ソリ”　による浮き上がりに
　 　影響されにくく　”厚さ”　を正確に測定できます。
　　（オプションにて　”ソリ”　測定も可　(*1)　）
６．操作が簡単　なので測定や校正(*2)が非常に簡単に行なえます

＜測定原理＞

上下の測定ノズルの背圧を精密に管理してノズルと測定対象物の隙間を一定になる様にノズルを位置決めし、予め基準ゲージで校正してある値と比較演算処理を行い測定対象物の厚さを精密に求めることができます。

＜性能＞

　　分解能　　　 　 0.1μｍ
　　繰返し精度　　10回繰返し連続測定時の標準偏差(1σ)　0.3μｍ以下
　　測定範囲　　 　ｍａｘ．10ｍｍ　(*3)
　　供給ｴﾈﾙｷﾞｰ 　電源　AC100V　50/60Hz　3A
　　　　　　　　　　　 クリーンエアー　　0.4MPa　　20NL/min.　　　(*4)